头条 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 最新资讯 工信部:2024 年一季度我国集成电路设计收入736亿元 4 月 30 日消息,工信部运行监测协调局公布了 2024 年一季度软件业经济运行情况。 数据显示,一季度,软件和信息技术服务业(运行态势良好,业务收入保持两位数增长,利润总额增速小幅提高,信息技术服务等领域收入增势良好。 一季度总体运行情况 软件业务收入 28020 亿元,同比增长 11.9%,增速与 1-2 月份持平。 软件产品收入 6833 亿元,同比增长 9.4%,占全行业收入的比重为 24.4%。 发表于:2024/4/30 英飞凌PSOC™ Edge E8x微控制器 【2024年4月29日, 德国慕尼黑讯】嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC™ Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构认证(PSA Certified)计划中的最高认证级别。为了满足PSA 4级的认证要求,所有PSOC™ Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。 发表于:2024/4/29 Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品 随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。 发表于:2024/4/29 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全 中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作,两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。 发表于:2024/4/26 兆易创新与TASKING达成战略合作 中国北京(2024年4月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 发表于:2024/4/26 研华凌华等厂商推出搭载英特尔Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息,英特尔近日面向嵌入式 GPU 板卡发布了锐炫(Arc)A380E GPU,近日召开的 2024 年嵌入式世界大会上,研华(Advantech)、凌华(Adlink)和 Matrox 等合作伙伴都展示了相关的产品。 发表于:2024/4/22 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理 加利福尼亚州和马萨诸塞州,2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 发表于:2024/4/17 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位 【2024年4月16日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。 发表于:2024/4/16 意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动 2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。 发表于:2024/4/12 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88% 4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 发表于:2024/4/10 «12345678910…»