中国半导体产业发展历程

  • 起步1956-1965年,分立器件发展阶段
  • 初级1965-1978年,国产芯片的初级阶段
  • 复苏1978-1990年,改革开放,产业全面复苏
  • 工程1990-2000年,908工程、909工程阶段
  • 发展2000年-至今,产业大发展时期
中国半导体产业发展演变回顾

1956年中国提出“向科学进军”,制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”。并根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究发展半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始,自力更生研究半导体器件。之后几十年,中国半导体产业的进步是有目共睹的,但是从技术含量方面来讲,和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。直至2014年,政府决定要把集成电路设立为国家战略,成立领导小组和国家级的集成电路产业基金,集成电路发展从此进入新阶段。


趋势:加快承接全球半导体产业

     SSD自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了三次产业迁移。其中第三次迁移就是第三次,是中国台湾向中国大陆迁移。中国大陆早已是全球最大的半导体市场,也是全球诸多半导体企业尤其是巨头们最大单一市场,它会推动半导体产业进一步迁移到中国。而中国也会加快承接全球半导体产业。

进击:从芯片到生态整体突围

     SSD中国集成电路领域相对完整,产业链逐渐形成,中国的集成电路产业发展已达到了新的高度。其中,封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小,芯片设计相差不大,晶圆制造工艺差距在两三代左右。除开这些方面进步很快之外,但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。

美国如何看待中国半导体的发展

     过去的几十年里,中国花费了数十亿美元打造国内半导体产业,但收效甚微。尽管中国政策制定者倾向于构建本土IT供应链,基于这样做最能消除国家安全风险的理论,但一种更复杂的方法是寻求让中国成为全球市场的主导合作伙伴。中国仍然需要获得西方的技术和诀窍,而占主导地位的合作方式更符合与外国合作伙伴进行分布式创新的全球性质。