《电子技术应用》

SEMI:中国半导体设备支出同比暴增65%

2018/6/14 5:59:00

SEMI(国际半导体产业协会)近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出,半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录,预料2018 年与2019 年将分别(较前一年)成长14% 和9%,写下连续4 年成长的历史纪录。半导体产业创立71 年以来,只有在1990 年代中期曾出现设备支出连续4 年成长的盛况。

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如上图所示,三星(Samsung)称霸全球的支出金额,中国领先全球的增长幅度,南韩与中国将引领这波成长态势。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,「台湾半导体设备支出金额在缺乏记忆体新厂的暴发式投资下,成长幅度虽不及南韩及中国,但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下,未来整体支出仍将呈现稳健成长态势;加上台湾过去多年累积的投资,也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇,我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。」


2018 年,三星的设备支出金额预期将减少,但该公司仍占南韩所有设备投资金额的70%。同时,SK 海力士(SK Hynix)则是增加在南韩的设备投资。


2018 年中国设备支出预期将增加65%,2019 年将再成长57%,但值得注意的是,2018 和2019 年年中国投资金额当中分别有58% 和56% 都是来自外资公司,例如英特尔( Intel)、SK 海力士、台积电、三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。在政府计画的支持下,中国本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂,2018 年陆续开始设备装机。2019 年这些公司的设备投资可望翻倍。


其他地区的投资金额也节节高升。2018 年日本投资金额增加60%,增加幅度最高的包括东芝、Sony、瑞萨(Renesas)和美光(Micron)。


2018 年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%,贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体(STMicroelectronics)。


2018 年东南亚地区投资金额将成长超过30%,不过受限于市场规模,整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌(Infineon)和格罗方德,但欧司朗(OSRAM)和奥地利微电子(ams)等公司也持续增加投资金额。


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