Microchip：2017年半导体产业表现将超过2016年

半导体行业在2016年的整体表现平平，增长率几乎和2015年持平。不过，下半年的表现优于上半年。基于这点， 我们乐观预测2017年将会超越2016年。工业市场、汽车市场和物联网市场在2017年会是较为热门的终端市场。我们已经准备好抓住这些市场和其他应用市场的发展机会。>>全文

——Ganesh Moorthy
Microchip首席运营官兼总裁

Microsemi：FPGA在安全性和低功耗方面可以更好

2016年，美高森美为低功耗可靠视频处理应用的开发提供了新的成像/视频解决方案。新的平台包括FPGA夹层卡(FMC)、全面知识产权套装及图形用户界面。FMC插到SmartFusion2高级开发工具包中时，展示了美高森美IGLOO2 FPGA及SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA的能力，能够支持可配置可扩展摄像头、成像和视频设计。>>全文

——Steve Litchfield
Microsemi执行副总裁兼首席策略官

Molex：机器视觉技术将在工业物联网发展中扮演重要角色

在 2017 年，对于工业物联网中超高效自动化的实现来说，机器间 (M2M) 接口和人机 (HMI) 接口将发挥巨大的作用。此外，飞速演化的机器视觉领域和相关的深度学习技术也将成为重要的使能技术。这是随着卷积神经网络 (CNN) 的发展而在人工智能 (AI) 领域自身实现的突破性的发展。>>全文

——Brian Krause
Molex全球市场传播副总裁

Silicon Labs在汽车电子领域的两大突破

从终端应用来看，汽车电子的需求增长将会高于平均水平，成为促进半导体行业发展的强劲动能。随着先进电子科技和半导体工艺改变整个汽车行业的面貌，全球汽车电子行业将迎来生机勃勃的春天。 换句话说，汽车电子也已成为半导体产业至关重要的应用市场。>>全文

——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席营销官

安森美：全面布局汽车电子领域

当前，汽车行业正以前所未有的步伐持续变化，尤其是在汽车功能电子化领域。电机控制、48 V电气系统和先进的起动发电机系统在行业获得重点关注。作为安森美的重点发展领域之一，对于汽车电子市场，让我们听听安森美半导体汽车策略高级总监Lance Williams是如何解读的。>>全文

——Lance Williams
安森美半导体汽车策略高级总监

顺应行业发展 莱迪思毫米波射频产品子公司SiBEAM实在不简单

从2004年起，莱迪思半导体的SiBEAM技术团队始终引领着60 GHz毫米波通信技术领域的创新。SiBEAM是全球范围内仅有的几家使用商用CMOS半导体器件和封装技术进行毫米波产品批量生产的公司之一,为CMOS毫米波射频产品建立了成熟的“为生产而设计”流程。>>全文

——Neil Bullock
莱迪思半导体子公司SiBEAM业务发展和战略营销总监

Microsemi：工业物联网相关技术完全成熟尚早

工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）最早由通用电气于2012年提出，其目的是通过设备、传感器、互联网、大数据收集与分析技术等，大幅提升企业的生产效率并创造新的产业。Microsemi执行副总裁兼首席策略官Steve Litchfield为我们分享了IIoT的相关技术和产品。>>全文

——Steve Litchfield
Microsemi执行副总裁兼首席策略官

Xilinx：可编程技术助力智能工业时代

赛灵思全可编程产品系列的优势，就是能够为客户提供前所未有的既能软件智能又能硬件优化以及任意互连的差异化功能，可支持用户简化各类更智能、互联互通和高度差异化系统的开发工作。赛灵思的产品在工业/嵌入式视觉和工业物联网 (IIoT) 等领域新涌现出了更激动人心的应用。>>全文

——罗霖
赛灵思ISM（工业、科学、医疗）营销高级技术经理

Molex：印刷型电子传感器技术推动工业物联网发展

Molex的Soligie印刷型电子传感器系统将继续在2017年推出一系列更多的解决方案，包括用于工业物联网的产品。Soligie印刷型传感器具有在塑料、纸张和金属箔之类柔性基板上制作组件和互连装置的全部优势。其优势还尤其表现在微型化医疗器械的设计方面。>>全文

——Brian Krause
Molex全球市场传播副总裁

莱迪思：半导体并购潮和5G时代，FPGA的新出路

典型的物联网数据处理的复杂程度比传统的通信数据通道应用低得多。因此，专为工业和通信应用设计的FPGA并不适合这些市场中的物联网应用。预计物联网应用将更多地采用专为消费电子和移动应用设计的FPGA。>>全文

——陈英仁
莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理

ADI：汽车电子化进程势不可挡

当前发展较为成熟的汽车电子技术主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新兴技术。ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监许智斌分析了汽车电子行业的发展和挑战，介绍了ADI在汽车电子方面的解决方案市场部局，并对ADAS功能部署进行了预测。>>全文

——许智斌
ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监

Molex连接器技术支持汽车电子发展

随着人们对汽车智能化、舒适性、安全性要求的不断提升，汽车电子技术得到快速发展。不断出现的新需求、新应用也对连接器技术提出挑战。Molex以其优秀的连接器技术满足汽车电子技术的发展。Molex全球市场传播副总裁Brian Krause介绍了其面向领域的最新连接器技术。>>全文

——Brian Krause
Molex全球市场传播副总裁

Silicon Labs：智能产业和智慧城市将成为工业物联网发展热点

工业物联网的发展热潮正不断升温，未来行业的发展热点可望聚焦于“智能产业”和“智能城市”两大范畴。其中，智能产业包括农业、电表、灯光、设备安全、工业自动化等各个层面的互联和智能化应用，而在智能城市方面也需要建立并推动一系列智能化系统。这些应用都处于快速蓬勃的推进和发展中，为整个行业带来了巨大的商机。>>全文

——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席营销官

瑞萨：中国的智能电网处于高速发展阶段

未来，智能电网的发展主要集中致力于特高压输配电的建设，分布式电源及并网建设，即清洁能源的开发利用。当然，处在电网信息传输最底层且最关键的电表也将迎来革命性的改变，因为以国家计量科学研究院为首的项目组正在大力推行IR46标准在国内电表市场的应用。>>全文

——秦利刚
瑞萨电子大中国区市场策略中心副经理

安森美：最新能效标准下电源管理的路要怎么走

对于AC-DC转换，监管机构强制实行日益严格的能效和空载功耗要求，如美国能源部第六级(DoE level VI)能效标准。半导体厂商需推出新的开关控制器以符合最新能效标准。NCP1340/1新一代准谐振开关控制器，具有X2电容放电能力，设计过程中可有效降低开关损耗。>>全文

——吴志民
安森美半导体中国区应用工程总监

ADI：能量采集市场将大规模启动？

随着物联网的飞速发展，越来越多的应用会用到能量采集技术、能源管理系统和可充电电池，以便能够在整个产品生命周期中持续使用。张松刚认为，在这个细分领域中，遇到的问题是想要将收集到的能量真正排上用场，既需要解决芯片自身低功耗的问题，还要考虑如何大幅提高转换效率，这对能量采集芯片设计提出了新的挑战。>>全文

——张松刚
ADI公司工业与能源事业部亚太区市场经理

提前布局 中国电科41所毫米波通信测试系统有望实现“5G引领”

在5G通信中，毫米波通信是其核心技术，然而毫米波通信研发的挑战是高频段大带宽的设计，如何测试与验证？大家都在研究，都在思考。中电科仪器仪表有限公司提前布局，推出了5G毫米波通信测试系统，为毫米波通信技术的验证和产品的研发提供有力的保障。>>全文

—— 凌云志
中国电子科技集团公司第四十一研究所高级工程师

Silicon Labs：物联网时代的MCU发展趋势

物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。>>全文

——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席营销官