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大陆半导体强势崛起 或成2017年主战场

2017-01-17
关键词: 半导体市场 大陆

    经过几年的发展,大陆半导体产业逐渐崛起。在当前的政府政策支持以及各地产学研的不断努力下,预计2017年我国半导体产业将步入发展机遇期。

    自1999年始,全球存储器业历经六次大的兼并与退出,厂家规模与数量减少,至今为止DRAM方面只剩下包括三星、海力士和美光在内的三家企业,而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。

    反观国内,近些年我国一直关注着存储器的发展。2014年,国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要(2015-2025)》,并成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金。2015年,发展存储器上升为国家战略。

    2016年,在国家积体电路大基金的牵线下,大陆存储产业日益崛起。2016年7月紫光集团宣布收购武汉新芯50%以上股权,成立长江存储技术公司,此举避免了重复投资,实现各方优势资源共享;在2016年底长江存储计划兴建首座12寸厂,在Spansion技术授权下,最快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND晶片,大陆将顺利挤进NAND Flash领域。

    另外,福建晋华存储器项目则是由晋华投资370亿元人民币建设存储晶片晶圆厂,并由联电提供技术方案,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。而合肥市存储器项目,将由合肥市政府出资460亿元人民币,兆基科技提供技术方案,第一步是设计物联网科技所需的低耗电DRAM晶片,最快2017年下半年开始投产。

    经历了2016年的整顿后,无论是大陆半导体还是台湾半导体产业,都将迎来崭新的一年。据台湾媒体报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。

    根据国际半导体产业协会(SEMI)近日发布最新报告指出,今年全球半导体设备市场产值预估将达397亿美元,年成长8.7%,并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产,其中有超过4成新厂位于大陆,并将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑。

    SEMI表示,看好明年半导体设备产值将持续成长,达到434亿美元,年成长9.3%,并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产,而以区域来看,预估大陆将会有26座新晶圆厂投产,约占全球新厂的42%,美国将有10座,台湾将有9座。

    以产品别来看,未来四年将有32%的新晶圆厂将投入晶圆代工,21%新厂产能将生产存储器,11%新厂将生产发光二极管(LED);这些建设中或将开工的新厂,将成为带动未来几年半导体设备支出的关键,同时也将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑,而大陆将是主要的市场。

    半导体产业研究员林建宏分析预测,2017年全球半导体成长动能再现,整体产业有机会年成长7%,比起今年衰退0.4%,产业前景明显转佳;其中,大陆12寸产能,预计三年内成长1.8倍,更是全球半导体产业恢复成长的重要因素,台湾厂商有机会抢到商机,业绩也将稳健增长。

    总体来看,大陆晶圆厂积极扩产,已然成为全球晶圆新增产能主要地区,带动本土晶圆制造设备及材料需求增加;而台厂过去30年发展半导体经验丰富,也在这波风潮中抢得商机,相关概念股今年营收与获利都提升,未来几年将稳健发展,让公司配发现金能力变强,成为高殖利率好股。