《电子技术应用》

一句话点评2016年全球20大半导体收购

作者:杨庆广
2016/12/28 11:23:00

2016年半导体行业并购整合大剧波澜壮阔,深刻改变了全球半导体产业的格局。各种超出大家想象力的并购大案频频传出。这既是2015年半导体并购浪潮的延续,也是顺应全球经济大势的调整。为此,《电子技术应用》整理出了2016年全球20大半导体并购,并对其进行一句话点评,让大家快速了解全球半导体产业整合并购大势。

1、1月19日Microchip 35.6亿美元收购Atmel

点评:Microchip收购Atmel属于典型的同业并购,两家都是主营MCU产品,合并后成为第三大MCU厂商。不过总的来说,MCU领域利润单薄,双方属于抱团取暖。

2、1月26日索尼2.12亿美元收购Altair 半导体

点评:Altair专攻LTE芯片组,索尼收购旨在增强在物联网方向的实力,有了Altair的技术加持,索尼将可以提供既带有传感又有通信功能的器件,这又会是一种新型的LTE解决方案。

3、4月30日Cypress5.5亿美元收购博通IoT业务部

点评:Cypres收购博通物联网业务,核心就是看好物联网领域的市场增长潜力,进一步加强其在嵌入式系统优势。不过总的来说,物联网是一个庞大的生态系统,依靠并购只能够在个别领域占据优势。

4、5月13日四维图新6亿美元收购联发科杰发科

点评:杰发科是主攻汽车电子的IC企业,四维图新的并购,目的是加强它在汽车导航、娱乐等领域的硬件方案提供能力,实现软硬集合。

5、5月18日 ARM 3.5亿美元收购Apical

点评:Apical的强项是在数字成像技术,ARM的收购将进一步加强它在智能手机、相机等消费电子领域的统计地位,和它的核心处理器及图形处理器形成合力。

6、6月14日建广资产27.5亿美元收购NXP标准产品

点评:这是建广资产和NXP双方在一年半的时间内第3个重大合作项目,建广资本的收购是中资在半导体海外“找货”的又一次重大胜利,仅次于紫光的任性“买买买”。

7、6月16日ASML31.4亿美元收购汉威科

点评:ASML收购汉威科,一方面可以增强测量技术,提升良率;另一方面通过汉威科技术加速客户EUV导入进度。

8、7月15日 英飞凌8.5亿美元收购科锐Wolfspeed芯片业务

点评:英飞凌收购科锐芯片业务,看重的它在碳化硅(SiC)领域上的技术优势,这将增强英飞凌在电动和混合动力汽车市场的竞争力。这也是英飞凌在收购IR之后在模拟电源方面另一大动作。

9、7月18日软银宣布320亿美元收购ARM

点评:ARM被软银收购一度让业界对于ARM的技术中立性存疑,ARM和软银高层多次强调ARM商业模式、企业管理、企业文化不会变,短期内可以把软银并购看成是财务战略投资。

10、7月27日ADI148亿美元收购Linear

点评:ADI和Linear两家公司经营状况都很好,所以他们的合并原因并不是财务驱动,而是为了业务互补,ADI数模转换加上Linear电源产品是天作之合。合并后成为全球第二大模拟厂商,将直接挑战TI的江湖地位。

11、7月29日 ST1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产

点评:安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术,通过这次收购将强化ST在安全微控制器解决方案的实力,为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。

12、8月22日瑞萨32亿美元收购Intersil

点评:2014年瑞萨电子曾位居全球车用半导体供应商之首,后来开始逐渐落后,在收购Intersil之后将进一步强化瑞萨电子的汽车芯片业务。

13、10月27日高通470亿美元收购NXP

点评:高通收购NXP的470亿美元价格成为了历史第一的半导体并购案,高通收购NXP主要目的是从想从其占统治地位的通讯、手机领域向汽车方向拓展。整合是一大,要知道NXP本身还有整合飞思卡尔的问题存在。

14、11月2日博通59亿美元收购博科

点评:博通属于芯片企业,而博科则是网络设备公司,两家的合并属于产业链上下游之间的异业整合。不过这次并购也可能会让其他网络设备公司对于博通的技术中立性存疑。

15、11月3日华大旗下晶门科技2300万美元收购Microchip触控资产

点评:虽然这一交易相对于其他动辄百亿美元的收购来说,不够轰动,但是其对于未来触控市场供应商竞争态势的影响仍然不可低估。通过收购晶门旨在迎接 AMOLED显示爆发,在触控领域及早做出准备。

16、11月10日集创北方1.51亿美元并购iML

点评:iML在电源管理和色彩校准的平板显示和LED照明市场都有涉足,这对于加强集创北方在面板电源领域的竞争优势,在面板IC领域也能丰富集创北方的整体解决方案。

17、11月14日西门子45亿美元收购Mentor

点评:其实西门子本来是半导体领域的老兵,在英飞凌从其拆分出之后,收购Mentor意在扩充其数字企业软件产品组合,并向半导体、汽车领域拓展。

18、11月14日 三星80亿美元收购Harman

点评:这是三星近年来最大的海外并购案,收购Harman将拓展三星在互联网汽车解决方案的服务能力,并让三星获得HARMAN旗下数千名致力于开拓物联网市场的软件设计师和工程师。

19、12月1日君正18亿美金并购豪威和思比科

点评:豪威和思比科都是全球著名的图像传感器企业,通过这次并购君正把自己在处理器方面的优势和图像传感器相结合,这在终端企业热衷选择整体解决方案降低开发难度的现在大有裨益。

20、12月10日TDK11.3美元收购InvenSense

点评:这是2016年最后一起半导体重大收购案,InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器,而TDK则是智能手机重要元件供应商,通过收购将加强TDK在传感器方面的竞争力。


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