2016年已经接近尾声，今天，我们来看看在这一年里，中国半导体企业在哪些省份和城市进行了投资建设。

一、福建晋华（项目在建）

■ 以晋华项目为基础 晋江全力打造千亿“芯”产业

在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。福建省晋华存储器集成电路生产线项目2016年7月16日在晋江开建。

这个一期总投资就达370亿元人民币的项目，堪称晋江目前所有重点在建项目中的“巨无霸”。该项目总经理助理郑进福表示，目前项目建设已取得阶段性进展，建成后将填补大陆主流存储器领域的空白，成为大陆首家具有自主技术的DRAM存储器研发制造企业。

被喻为“工业粮食”的集成电路，是信息技术产业的核心。然而，目前中国集成电路市场90％从美国、韩国等发达国家进口，已经超过原油成为中国第一大进口商品。

福建省“十三五”规划纲要提出，建设福州、厦门、泉州、莆田等集成电路产业基地，形成沿海集成电路产业带。其中，今年落户泉州晋江的晋华存储器集成电路项目，不同于其他企业走技术授权的合作路径，首创高科技领域的技术共享模式，更开启两岸高科技领域深度技术合作的先河。

在与晋江一水之隔的台湾，晋华公司与台南科技园区技术合作成立的联合科研中心也步入正轨，为该项目两年后的正式投产蓄智蓄力。郑进福表示，该科研中心今年6月成立，已有140多名科研人员进行产品的技术研发，待项目落地投产后，产品关键技术的研发将从台湾转回晋江。

晋华存储器集成电路项目规画用地594亩，主要建设月产6万片12寸内存晶圆生产线，计划于2018年第三季度投产。其中，一期达产后，产能规模为月产6万片内存晶圆，年产值12亿美元，四期全部完工后月产24万片，年产值48亿美元。项目可带动设计、封装、测试和智能终端等上下游集聚发展，形成千亿级的集成电路产业集群。

作为项目配套设施，晋华公园一期、二期绿化工程已完成收尾，正进行硬景提升建设。智造大道累计完成建安投资约4700万元人民币，项目周边新塘中路、灵里路、十五号路等三条道路，正着手进行专项规画设计，完成后将进行施工设计。

千亿“芯”产业缘何落地晋江？业界专家认为，全国县域经济第五名的晋江民间资本殷实，巨大的投资导向效应将带动晋江民间资本，为集成电路全产业链布局提供资金支持。同时，晋江优越的地理位置，能够更好地与台湾合作沟通，提升技术和管理。

以晋华项目为基础，晋江正全力发展集成电路产业，努力成为全球重要的内存产业生产基地、集成电路全产业链生产基地，以及两岸积体电路产业合作示范中心。

二、四川成都（项目计划中）

■ 紫光携新华三与成都敲定2000亿投资计划

中国紫光集团除了在存储上发展积极，其他领域的布局脚步也没停过，继去年从惠普中国手中取得旗下旗下网络设备公司华三通信（H3C）51% 股份，紫光携新华三和中国地方政府展开一连串合作。

“新华三公司”惠普中国在去年 5 月宣布将旗下网络设备公司华三通信（H3C）与与惠普中国公司服务器、储存与技术服务合一成为“新华三”公司，并与中国达成协议，紫光集团旗下紫光股份以 23 亿美元代价收购新华三 51% 股份，一跃成为新华三最大股东。

中国紫光集团 2016年12月12 日举行签约仪式，宣布与成都市政府、新华三集团三方签署多项合作协议，从芯片研发、制造到云端计算开启多个布局。

紫光集团与成都市政府签订《紫光 IC 国际城项目合作框架协议》，选址天府新区成都科学城，就集成电路、研发设计、产业投资基金等领域展开深入合作，打造集研发设计、制造、配套于一体的完整 IC 生态圈，官方估计总投资金额将超过2，000 亿人民币。

而紫光持有逾半股权的新华三则和成都市政府签订了《成都市政府新华三集团战略合作协议》在云端计算、巨量资料、资讯安全等资讯技术研发、创新运用展开合作，新华三还另外与成都高新区签署合作协议，预计在成都高新区建立云端计算营运总部，展开云端计算业务，打造百亿云端计算生活圈。

新华三在 11 月底才与合肥市政府签约，将在合肥高新区建立信息安全产品基地，专注云端计算、巨量资料、芯片、工业、网络、移动通讯等领域信息安全技术研发与产品销售，投资总金额估计不超过 20 亿人民币，估计基地投入营运后首年营收可来到 10 亿人民币。但这几项投资官方还未公布明确的动土与启用时程。

三、江苏南京

■ 投资2.98亿美元 展讯在南京设立全资子公司

2016年12月18日，国内知名集成电路设计企业展讯通信正式入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，这也是展讯通信首次在南京设立全资子公司。

展讯通信作为我国集成电路设计产业的领军企业，致力于移动通信技术领域的自主技术创新，专注于无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。

今年8月，展讯通信正式签约入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，在园区设立全资子公司，总投资约2.98亿美元，主要承担以CPU、5G、移动智能终端系统及软件为核心内容的研发工作，计划5年内人员规模逐步达600人以上，争取达到1000人，公司业务规模将仅次于上海总部。
　　展讯通信相关负责人介绍，公司目前入驻园区孵鹰大厦，已有20多位专业工程师在宁办公，年后将在南京本地新招聘一批研究生入职。此外，园区还为公司预留了10层楼作为办公楼。该移动通讯巨头的入驻，将极大提升江北新区集成电路设计产业层级水平，打造产业集聚区，吸引大批上下游关联企业入驻，带动产业协同发展。

四、湖北武汉（项目在建）

■ 紫光集团：斥资240亿美元建立长江存储

在紫光集团收购武汉新芯集成电路制造有限公司（“武汉新芯”）多数股权后，紫光集团在湖北也快速展开动作。2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司（长江存储）正式成立。

长江存储公司注册资本分两期出资，一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）和湖北省科技投资集团有限公司共同出资，并在武汉新芯集成电路制造有限公司（简称武汉新芯）基础上建立长江存储。其中，紫光集团董事长赵伟国出任长江存储董事长，丁文武和杨道虹任副董事长，王继增任监事长，杨士宁任总经理。
　　紫光集团将持有武汉长江存储科技有限公司超过50%的股份，而其他股份由国家集成电路产业投资基金以及武汉市政府支持的一家基金所持有。紫光集团和武汉新芯这笔交易将整合中国在存储芯片领域的顶级资源。知情人士称，这笔交易由中国国家集成电路产业投资基金牵线搭桥。
　　紫光集团董事长赵伟国说：“长江存储会有更好企业内部机制、更大资金平台、更强执行力，公司将沿着既定的战略方向，继续把武汉新芯做强做大，深化和加强已有战略合作伙伴关系。”资料显示，紫光集团是中国最大的芯片设计公司。武汉新芯规模略小一些，但其存储芯片项目得到了集成电路产业投资基金和中国科学院的支持。
　　2016年4月，总投资240亿美元（约1600亿元）的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。该项目位于光谷智能制造产业园，建设内容包括芯片制造、产业链配套等，将在5年内投资240亿美元，预计到2020年形成月产能30万片生产规模，2030年建成每月100万片产能。
　　承接项目的就是武汉新芯，其在布局武汉多年。为推动集成电路产业发展，加速存储器基地项目建设，湖北省、武汉市和东湖高新区还投资100亿元建设武汉新芯12英寸晶圆制造项目。在长江存储成立后，武汉新芯将是长江存储的全资子公司。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。
　　长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。紫光集团也计划投资120多亿美元用于建造一家新的存储芯片厂，及进行半导体业务并购。
　　五、安徽合肥（计划中）
　　■ 合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工
　　据台湾媒体报道，大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂计划预定2018年量产，三大体系将正面对决。
　　长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2，000人，这也是为何急于对台挖角的关键。
　　大陆发展自主存储器已列入大陆国家发展目标，多方势力积极主导地位，其中，紫光列名国家级发展存储器厂商外，也获大基金支持，今年8月整并武汉新芯成立长江存取公司，由紫光集团董事长赵伟国出任长江存储公司董事长，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武出任副董事长，武汉新芯执行长杨士宁担任执行长。
　　六、台湾（计划中）
　　■ 台积电拟投资157亿美元建设5纳米和3纳米芯片生产线
　　2016年12月7日，全世界最大的半导体代工厂台积电宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。
　　当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。
　　5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10纳米的新工艺。
　　这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5纳米生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。
　　据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。这位官员表示，台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3纳米工艺。台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地（1公顷接近于一个足球场大小）。
　　在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。
　　台积电自身并不设计最终芯片，而是帮助外部设计公司进行制造，目前台积电在全世界拥有470家大小客户，最大的客户是苹果和高通公司，各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司，以及台湾手机芯片巨头联发科。
　　据报道，在10纳米工艺方面，台积电已经做好了量产的准备，其将为海思代工麒麟处理器，明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器，台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。
　　七、河南郑州（计划中）
　　■ 上海合晶增资7亿建郑州8寸半导体硅晶圆厂
　　2016年12月20日，有媒体报道，中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，隔年进一步拉高到月产能20万片。
　　合晶目前在大陆设有“上海合晶”，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，届时，陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是最大股东。
　　合晶表示，上海合晶现增所募集之资金，将用于郑州航空港实验区所兴建的8寸硅晶圆厂，而新厂将从明年开始兴建，2018年进行客户认证，初期的月产能为5万片的8寸半导体硅晶圆，后年的月产能将进一步扩充至20万片。
　　八、上海（项目在建）
　　■ 中芯国际675亿上海建12英寸晶圆厂
　　10月13日，中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。
　　要想做大，中芯国际还需要扩大产能，提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个14nm产线。
　　目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，去年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺，中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的，2018年量产也符合之前的预告。
　　上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。
　　总结：以上是2016年中国半导体企业在某些地区投入的建设，包括已经开始的项目，和开始计划但还未开始动工的项目。福建、湖北、安徽、四川、河南、上海、深圳等等这些省份和城市在半导体的发展上较其他地区更有优势。