台式热熔机，热熔机，手机热熔机，塑料柱热熔机

热熔机工作原理： 本设备主要用于电子产品的塑料铆焊，是通过对注塑产品的塑料柱进行预热软化然后在压力的作用下使之铆合成型，用于塑料与金属或者塑料与塑料之间的热熔铆接，也可以用于金属螺钉的热熔埋植。

发表于：2009/11/6 下午3:58:17

进口原装罗美摄像头，无线超小型摄像头，无线高清摄像头，无线微型摄像头，无线监控器

公司成立以来，一贯奉行互惠互利、重合同、守信用的经营方针，珍惜在发展中的每一个机会，严格遵循“客户至上，服务第一”的工作宗旨，与客户建立起良好的关系。始终贯彻“安全、可靠、有效、经济”的指导思想服务于广大客户，为客户提供完善的全方位技术服务；以对客户极端负责的态度，把最科学、最合理的设计、施工和最优良的服务以及最先进的设备献给用户,赢得了广大客户的信任和良好的社会声誉。

发表于：2009/11/6 下午3:58:17

Emulex出货单芯片CNA 将支持IBM P系列

Emulex出货单芯片CNA 将支持IBM P系列 。

发表于：2009/11/6 下午3:58:17

深圳市雷赛机电技术开发有限公司高交会展品

ACS806是一款极具性价比的全数字交流伺服驱动器，其采用最新32位伺服DSP和FOC磁场定位控制等技术，兼容差分和单端式脉冲/方向指令信号，可驱动50－400W交流伺服电机，雷赛亦配套提供100W/200W/400W电机。ACS806调试简单，用户可通过雷赛Pro Tuner专用调试软件或STU-AC简易数码调试器轻松实现参数调试。

发表于：2009/11/6 下午3:58:17

Digi 推出车队管理远程信息处理设备系列

Digi International推出了带有可选择卫星功能的紧凑加固型车载通讯装置 ConnectPort X5 系列。该产品系列是业内首个在同一装置中带有蜂窝、卫星、全球定位系统 (GPS)、Wi-Fi(无线上网)和 VAN(车辆区域网络)无线技术的车载通讯装置系列。具有很高性价比的 ConnectPort X5 系列可以通过蜂窝或卫星网络提供与移动资产的远程连接，并且采用了从最近收购的 MobiApps 所获得的卫星技术，是车队管理和资产跟踪的理想产品。

发表于：2009/11/6 上午12:00:00

第二届2009国际太阳级多晶硅会议将在上海举行

2008-2009年的国内多晶硅产业经历了“过山车”式的大起大落。2008年，在供不应求的市场条件下，多晶硅现货价格一路攀升至每公斤480美元的历史峰值，全国大大小小的在建拟建多晶硅项目达50多个。2008年第四季度开始，国际金融危机让多晶硅产业，这个曾经的市场宠儿风光不再，多晶硅生产企业以及过量囤积原料的下游电池厂商纷纷出现了巨额亏损，一些已经准备投产的多晶硅项目也纷纷延迟上马。

发表于：2009/10/30 上午9:54:20

德州仪器举办全球超低功耗 MSP430™ MCU 设计大赛 推进创新技术发展

日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。

发表于：2009/10/30 上午9:44:13

应用材料公司通过IEC认证的新一代SunFab太阳能组件生产技术帮助客户降低制造成本

近日，应用材料公司通过在SunFab™薄膜生产线上使用新一代太阳能组件生产技术大幅度降低了客户的太阳能光伏面板制造成本。应用材料公司实行积极的降低成本计划，同业界领先的供应商一起充分利用规模经济效益，提高关键工艺的效率，从而将材料成本降低了22%。此外，采用了这些新材料和新工艺的SunFab太阳能面板获得了IEC（国际电工委员会）认证，净光照面积的转换效率最高可达9.7%，使客户能够将面板性能提升到这一水准，而无需获得额外的认证。

发表于：2009/10/30 上午9:25:11

Diodes高性能音频DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示

发表于：2009/10/29 上午11:09:56

ST推出高精度汽车智能电子系统运动传感器

意法半导体（ST）日前推出一款为汽车电子系统精确地测量汽车运动的全新传感器，可用于系统如：随动转向自适应前大灯、高度自动调节HID（高强度放电）灯、惯性刹车灯、电子驻车制动器、高级安全防盗系统和汽车动态控制系统等。

发表于：2009/10/29 上午10:59:09

奥地利微电子推出全冗余运动传感IC AS5245

发表于：2009/10/29 上午10:51:29

Atmel推出功能丰富的下一代有源AM/FM天线IC

发表于：2009/10/29 上午10:47:44

TI推出业界首款具备缓冲输入的12位1GSPS ADC

德州仪器 (TI) 宣布推出一款完美整合 12 位分辨率及 1GSPS 采样率的模数转换器 (ADC)，从而将单个 ADC 捕获的信号带宽有效提升两倍。

发表于：2009/10/29 上午10:30:05

德州仪器隆重推出30 多款全新 ARM® 器件

德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。

发表于：2009/10/28 下午4:26:21

工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？

我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括工艺技术开发)。

发表于：2009/10/27 上午10:39:24