思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能工业机器视觉相机应用
发表于:2023/5/29 7:34:49
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
发表于:2023/5/29 7:13:00
高性能封装推动IC设计理念创新
高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。
发表于:2023/5/26 17:51:00