业界动态 上市公司被指组织百余人强闯参股芯片公司 8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特高新”）组织百余名员工及社会不明人员，强行撬开海威华芯保险箱，抢走4枚公司专用印章。 发表于：2026/8/21 上午9:37:47 韩系半导体设备商在华营收暴跌超40% 8月20日消息，近日，韩国金融监督院电子公示系统披露了最新数据，韩国半导体设备商周星工程与PSK2025年在中国市场的营收双双暴跌超过40%。这一数据背后，是中国DRAM龙头长鑫存储主动调整投资节奏，叠加中国半导体设备国产化加速，对韩国设备厂商产生实质性冲击。 发表于：2026/8/21 上午9:33:14 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 发表于：2026/8/21 上午9:32:21 台积电A16完成芯片背面供电验证 8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。 发表于：2026/8/21 上午9:21:51 英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工 8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。 发表于：2026/8/21 上午9:13:27 谷歌122亿美元“入股”Marvell 当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。 发表于：2026/8/21 上午9:10:13 2030年全球AI数据中心光互连市场规模将达1444亿美元 随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。 发表于：2026/8/21 上午9:06:29 告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺 在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。 发表于：2026/8/21 上午9:03:42 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 发表于：2026/8/21 上午9:00:49 满足韬定律时代需求 华海清科新一代晶圆处理装备首台出机 8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。 发表于：2026/8/20 下午1:03:01 <…234567891011…>
