三星公布HBM三阶段演进蓝图

随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。

发表于：2026/8/27 上午10:03:56

SK海力士公布HBM封装技术蓝图！

在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。

发表于：2026/8/27 上午10:01:30

安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月

8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

发表于：2026/8/27 上午10:00:36

安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！

8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！”

发表于：2026/8/27 上午9:58:04

苹果首款2nm芯片发布 还有更强的四芯片架构

北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。

发表于：2026/8/27 上午9:52:17

英特尔携三款新品发力智能体AI市场

近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。

发表于：2026/8/27 上午9:51:05

国产新型超级闪存有望超越NOR Flash单芯片容量

在这一背景下，中天弘宇集成电路有限公司近日宣布，第二代大容量超级闪存芯片取得重大进展的消息，为行业带来了新的想象空间。

发表于：2026/8/27 上午9:45:11

存储成本飙升 英伟达AI服务器涨价15%！

当地时间8月22日，彭博社援引知情人士消息报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）已向其部分大客户发出通知，由于存储芯片价格飙升，搭载其AI芯片的服务器价格将在多数情况下上涨超过15%。

发表于：2026/8/27 上午9:38:00

长江存储IPO获受理 拟募资330亿元

8月21日晚间，据上交所官网消息，国产NAND Flash龙头大厂长江存储控股股份有限公司（以下简称“长江存储”）的科创板IPO申请已经获得了上交所的受理，长江存储的IPO招股说明书也同步披露。

发表于：2026/8/27 上午9:36:36

英飞凌被Gartner评为AI 据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”

2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》（AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors），Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）评选为该领域“最具竞争力的公司”。

发表于：2026/8/26 下午3:12:33