市场分析 Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。 发表于：2022/9/30 12:32:00 Intel发布13代酷睿处理器家族和700系列芯片组 据业内消息，昨天Intel第2届On技术创新峰会在美国加州圣何塞市开幕，会上Intel发布了第13代Intel酷睿处理器产品家族和700系列芯片组。 发表于：2022/9/28 23:38:06 优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件 据业内信息报道，隶属于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下简称SDIS)于昨天宣布推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该公司称这个软件会优化匹配和增强先进封装的测试环节。 发表于：2022/9/28 6:07:22 美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片 众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。 发表于：2022/9/26 22:57:57 步入无线电池管理系统(wBMS)新时代，安全为第一要务 [导读]与电动汽车（EV）车厂的早期对话中，无线电池管理系统（wBMS）在技术和商务方面的挑战似乎令人生畏，但回报却非常丰厚，不容忽视。无线连接相对于有线/电缆架构的许多固有优势已经在无数商业应用中得到证明，BMS是又一个明确要抛弃线缆的候选领域。 发表于：2022/9/12 12:38:00 高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程 高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。 发表于：2022/9/8 12:43:26 是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程 2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前发布了一个全新的建模(MG)环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2022/8/31 16:29:00 复旦微电推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物联应用场景 2022年8月30日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片，具备超可靠、快速数据写入和读取功能，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距离，高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。 发表于：2022/8/30 16:47:00 使用自研芯片和专用指令集，特斯拉发布Dojo AI系统！ 据外媒近日获悉，Tesla昨天发布了2个关于自研的Dojo AI超级计算机的深入演示报告，内容是关于Tesla自研的Dojo AI系统微架构和Dojo超级计算机，据悉，特斯拉的Dojo AI系统是由Tesla全栈自研以及专用指令集。 发表于：2022/8/26 18:31:26 阿里平头哥发布可量产SoC芯片平台，世界RISC-V性能最优！ 据悉，在近日的中国RISC-V峰会中，阿里巴巴创办的平头哥半导体公司发布了无剑600和曳影1520，前者是平头哥目前第一个高性能的RISC-V芯片平台，而后者是基于此平台的SoC原型芯片，它们兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列纪录。 发表于：2022/8/25 20:07:21 «12345678910…»
