ADI深度布局边缘AI MCU,赋能AIoT新时代

ADI深度布局边缘AI MCU,赋能AIoT新时代

边缘AI技术在靠近用户本地的终端网络边缘执行AI运算，使得设备可以在本地自行做出运算与决策，而不必连接到互联网。相比于云端AI，边缘AI具备实时性好、带宽资源要求低、隐私性高等特点，特别适合物联网应用。

发表于：2023/1/17 15:45:35

恩智浦两款新品发布，加速汽车电气化进程

恩智浦两款新品发布，加速汽车电气化进程

部分消费者对新能源汽车的安全问题和续航里程仍存在质疑，尽管目前新能源汽车标称的续航里程已经高达900km，但随之而来的是成本的上升，而且实际使用里程是否会大打折扣呢？近日，恩智浦半导体举行电气化解决方案线上媒体沟通会，介绍了针对牵引的电机控制的S32K39系列MCU以及由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统两款新产品。

发表于：2023/1/6 18:31:29

从光刻机到元宇宙，康宁先进光学以创新技术引领未来

从光刻机到元宇宙，康宁先进光学以创新技术引领未来

2022年是由联合国指定的国际玻璃年。作为在玻璃科技领域拥有逾170年丰富技术积累的创新引领者之一，康宁公司于近日举办了主题为“创新之火，光耀未来”的中国媒体分享会，与现场的嘉宾们一起感受玻璃科技的独特魅力，并分享了公司在各个领域和市场的创新进展，共同展望未来的无限可能。

发表于：2023/1/3 14:36:47

罗姆IPD新品，功率器件的智能是这样炼成的

罗姆IPD新品，功率器件的智能是这样炼成的

日前，罗姆（ROHM）发布了其IPD领域的新品——智能低边开关“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，凭借罗姆特有的电路和器件技术——TDACC™，该系列实现了低导通电阻和高散热能力的兼得，成为高性能半导体功率开关的上佳之选。

发表于：2022/12/27 9:02:18

紧跟市场趋势，MPS多路电源模块直面各类挑战

紧跟市场趋势，MPS多路电源模块直面各类挑战

随着5G和AI的发展，电源模块市场增长强劲。预测数据显示，到2024年仅二次电源模块的市场规模有望从2020年的2亿美元增长到近10亿美元。其中需求增长主要会来自5G通信基础设施、AI数据中心、超算等应用领域。

发表于：2022/12/23 14:45:00

英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来

英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来

“今天，我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的，而应该使生活更美好，保护人类的未来，甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。

发表于：2022/12/21 15:56:00

莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA

莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA

莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。

发表于：2022/12/21 15:46:39

第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

近日，由电子行业资深咨询公司易维讯（EEVIA）举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂，为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读，同时展望半导体行业新一轮发展趋势。

发表于：2022/11/11 10:07:00

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

　　随着高轨高通量卫星的成熟部署，全球卫星通信呈现大带宽、高速率、海量接入的服务特点，迄今为止全球卫星运营商已部署上百颗高轨高通量卫星。于此同时，2015年以来全球掀起低轨卫星互联网热潮，先后提出了近30个星座计划。卫星通信产业已发展到卫星互联网阶段。

发表于：2022/11/3 17:11:30

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

作为在可持续发展之路上的先行者，意法半导体（ST）已经发布了第25份年度可持续发展报告，报告中可以看到这份坚持带来的实则是多方共赢。

发表于：2022/10/19 13:48:00