AET原创 兆易创新多维突破加速产业智能化转型 本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。 发表于：2026/7/13 下午5:39:20 Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代 2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。 发表于：2026/7/8 下午12:53:07 SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？ 近日，国际半导体标准组织JEDEC正式批准了SPHBM4标准，编号JESD330-4。这项标准全称为“标准封装高带宽内存4”，旨在在不牺牲性能的前提下，大幅降低AI芯片的内存成本。 发表于：2026/6/26 上午11:28:35 Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌 近日，Wolfspeed新一代碳化硅MOSFET技术平台（Gen 5）正式发布。发布之际，Wolfspeed大中华区总裁于代辉先生和Wolfspeed汽车产品市场高级总监Jonathan Liao先生对Wolfspeed的近况及最新的Gen 5作了深入介绍。 发表于：2026/6/25 上午11:45:48 五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！ 统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA）是当前半导体行业最关键的技术方向之一，其核心在于让CPU、GPU、NPU等异构计算单元共享同一物理内存地址空间，消除传统PCIe总线带来的数据搬运瓶颈。UMA正从"可选特性"变为"AI时代必需"。NVIDIA和Apple在硬件级UMA上领先，AMD通过APU架构紧追，Intel转向CXL开放标准寻求差异化，Qualcomm则在AI PC市场快速跟进。未来2-3年，随着CXL 3.0普及和chiplet技术进步，UMA有望成为跨厂商的默认架构选择。 发表于：2026/6/8 下午1:28:58 展开双臂，MathWorks拥抱AI时代 日前，MATLAB EXPO China 2026在北京举办，期间，MathWorks公司MATLAB产品家族市场总监David Rich作了题为“嵌入式智能：引领工程设计的AI 趋势”的主旨报告，并与媒体深入交流，给出了MathWorks公司对于AI时代到来的答案——敞开怀抱，拥抱AI时代。 发表于：2026/5/12 上午9:27:31 欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从 中国逆变器用的功率器件在欧洲市场正经历"高市占率遭遇政策急刹车"的关键转折。中国逆变器整机已在欧洲占据绝对主导地位，但2026年5月初欧盟出台的融资禁令，正在从根本上改变功率器件通过逆变器整机"间接出海"欧洲的逻辑。中国逆变器用的功率器件在欧洲市场，本质上依附于中国逆变器整机的强势地位。欧盟暂未对元器件采购出台限制性规定，供应链层面目前尚有喘息空间。 发表于：2026/5/9 上午9:58:26 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 发表于：2026/5/5 上午10:38:10 神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展 2026年4月26日，北京车展如期举行，作为国内汽车产业与电子芯片领域融合发展的重要展示平台，众多企业携核心产品亮相，展现行业前沿技术与发展趋势。期间，神经元技术（成都）有限公司总经理薛百华接受媒体采访，围绕企业车规芯片布局、全产业链自主实践、国产标准体系建设等核心话题，分享了神经元公司的发展思路与实践成果，彰显了国产芯片企业在汽车电子领域的突围决心与技术实力。 发表于：2026/4/30 下午7:13:56 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 发表于：2026/4/30 下午7:04:11 <12345678910…>
