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2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%
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英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
我国科学家造出可编程三维光子神经网络
揭秘量子计算机为什么离不开测控系统
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全球最低功耗双频Wi-Fi 6发布 功耗仅高通芯一半
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李飞飞长文拆解世界模型实现路径
比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布
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李飞飞长文拆解世界模型实现路径
多位物理学家怒批微软Majorana 2量子芯片
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2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
我国轴向磁通电机研究取得新突破
商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定
台积电明确玻璃基板量产时间表
Anthropic呼吁全球放缓前沿AI研发
李飞飞长文拆解世界模型实现路径
2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%
英特尔18A制程有望于2027年底实现高利润率水平
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·基于供应链的物流产品数据资源管理研究
·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·适配语义对齐图像字幕方法
·基于XGBoost的打叶复烤过程参数智能化预测方法
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·雷达信号预处理系统的FPGA图形化设计
·基于整体规划的多功能雷达自适应调度算法
·基于射频片上系统的步进频探地雷达阵列系统设计
·星载SAR信号处理中等效速度的计算
·应用于体外诊断仪器的多通道RFID读写系统设计
·X波段负载不敏感高效率非对称式放大器MMIC
·电力监控系统中网络安全大模型决策研究
·基于改进Kohonen神经网络恶意流量识别技术研究
·基于改进YOLOv11的西兰花识别算法研究
·一种频偏估计算法及其FPGA实现方案
AET原创
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·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
·里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产
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·德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展
·芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案
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2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。
·征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
·【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
视频专区
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面向多时空场景的电网调度AI算法可信度测试方法
基于语义匹配的电力物资领域中文敏感特征识别
基于强化学习的多智能体协同任务分配与仿真验证
基于高速电平迁移电路的OTP存储阵列供电设计
高端访谈
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从Token到信任：AI 的2.5 万亿美元挑战
Gartner 预测，到 2026 年，全球 AI 支出将达到 2.52 万亿美元，同比增长 44%，其中，仅 AI 基础设施投入就将高达 1.37 万亿美元。
·从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局
·Develop平台打造电子研发全生命周期生态
解决方案
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·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
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·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
·通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
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·A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems
·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·Lite-VAFNet：面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
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·基于FPGA+DSP的多通道声呐信号采集系统研究与设计
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·基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用
·霍尔式轮速传感器电路的设计
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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全球机器人产业风向标齐聚！四大国际机器人展揭秘未来科技蓝图
随着人工智能与机器人技术的深度融合，全球机器人产业正迎来前所未有的发展机遇。2026年，四大国际顶级机器人展相继亮相，成为行业创新成果的“竞技场”与未来趋势的“风向标”，共同勾勒出智能制造的宏伟蓝图。
·NEPCON ASIA 2026电子展：打造中国电子制造出海新跳板
·预见科技未来：2026年全球六大电子展全景透视
·早鸟席位有限，智造未来无限
·汽车电子风向标AEIF 2026最全议程发布
·慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
专题
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忆阻器测试专题
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二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·事关国家安全 美国考虑补贴本土PCB产能
·台积电称不会效仿存储芯片厂商大幅涨价
·比亚迪确认正自研人形机器人
消费电子
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2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%
6 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布的最新研究指出，目前 AI 笔记本主要由 Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与 Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端 AI 运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。
·2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%
·首款2nm芯片成本上涨 三星被逼重回高通怀抱
·英特尔回应Arrow Lake失误
·摩尔线程DeferredGS全栈国产化适配落地
·AI掏空存储产能 美国九大行业联合请愿扩产芯片
汽车电子
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英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
【2026年6月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。
·英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
·我国轴向磁通电机研究取得新突破
·中国汽车工程学会：自动驾驶路线必须是从L3到L4
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·我国首个血管芯片国家标准批准发布
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·DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
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·星链日均损耗1-2颗卫星 高额损耗暗藏大气环境隐患
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DTU、FTU设备厂商推荐：多维度测评，三清互联优势解读
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