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2026全球IT支出破45万亿 AI算力成本远超人工
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·基于RFID标签阵列对棉花内异物的定位识别
·基于稀疏重构与深度学习的雷达抗有源干扰信号处理算法
·一种SM4算法的高效FPGA实现
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·一种适用于过程层报文的压缩方法及其FPGA实现
·基于FPGA的TDLAS甲烷检测电路系统设计与实现
·YJJFA：一种数据驱动的高性能正则表达式匹配算法
·基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用
·基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法
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·基于能量效率的无人机辅助WRSN路径规划优化研究
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·霍尔式轮速传感器电路的设计
·用于电子束设备的微电流检测系统
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AET原创
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·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
·里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产
·毫米波测试"卷"出新高度：AI正在重写6G游戏规则
·德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展
·芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案
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征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
河海大学、南京信息工程大学等高校共同发起“2026电子信息工程学术研讨会”，拟定于2026年5月22—24日在江苏无锡召开，集成电路应用作为支持媒体欢迎与会人士积极投稿。
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
·【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
·“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
视频专区
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用于电子束设备的微电流检测系统
扫描电镜中扫描电路性能及对图像影响分析
基于能量效率的无人机辅助WRSN路径规划优化研究
基于代码审查的FPGA黑盒测试方法研究与实践
高端访谈
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从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局
·Develop平台打造电子研发全生命周期生态
·2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
解决方案
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·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
·通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
·关键业务不间断运行保障：超长续航UPS系统的架构设计
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·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
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·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·Lite-VAFNet：面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
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·基于GNU Radio的APSK调制与卫星信道联合硬件验证
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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我的产品到底该报哪个奖？
今年，ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级。评选从“企业综合规模”导向转向“技术突破+市场应用”双轮驱动，新增AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖三大专项奖，以六大奖项更精准地捕捉行业热点、顺应顶层设计。
·第十一届星特杯行业评选圆满落幕：双奖同辉 磁链未来
·数字浪潮席卷广交会，铁威马NAS助力企业转型
·MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案
·2026 智能硬件产业出海创新论坛落幕
·全流程融入AI Agent 京东“新品全域通”模式助力品牌高效增长
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压瞬态抑制二极管系列
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·台积电四大客户正在试用英特尔工艺
·比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单
·应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心
·MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品
消费电子
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高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场
5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。
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·传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单
·三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务
·XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案
·盘点一台手机上到底有多少芯片
汽车电子
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博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
北京——在此次北京车展上，博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。
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·三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机
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·清华大学研发出全新锂硫电池 能量密度直接翻倍
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·DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
·基于多目标优化的医学影像可解释性增强研究
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·我国百余家单位联合共建“太空云”生态
·我国首个卫星物联网商用试验业务获批
·两部门联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》
·蓝色起源新格伦火箭发射故障致客户卫星入轨失败
·品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
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智能电网
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欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
中国逆变器用的功率器件在欧洲市场正经历"高市占率遭遇政策急刹车"的关键转折。中国逆变器整机已在欧洲占据绝对主导地位，但2026年5月初欧盟出台的融资禁令，正在从根本上改变功率器件通过逆变器整机"间接出海"欧洲的逻辑。中国逆变器用的功率器件在欧洲市场，本质上依附于中国逆变器整机的强势地位。欧盟暂未对元器件采购出台限制性规定，供应链层面目前尚有喘息空间。
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化
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·AI赋能的分布式电源调度综合评价指标体系研究
·我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用
《电子技术应用》杂志
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