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2025年度国家最高科学技术奖揭晓
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中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片
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美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构
涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉
美国FCC拟放宽ISP宽带转嫁费用逐项列出要求
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比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布
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2025年度国家最高科学技术奖揭晓
美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构
快讯
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2025年度国家最高科学技术奖揭晓
美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构
加速转向AI 新思科技拟停供部分晶圆制造控制软件
美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工
达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官
我国人形机器人今年整机产量有望破10万台
全球首颗商用核动力卫星成功入轨
美国FCC拟放宽ISP宽带转嫁费用逐项列出要求
安森美宣布出售两座芯片制造工厂
设计应用
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·基于上下文感知网络的场景图生成方法
·SARIMA嵌入的时序知识图谱推理
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
·基于Wreal model的数模混合验证的平台实现方法
·一种小型化机载记录组件设计
·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
·基于多源数据融合的EHI模型构建与实时诊断技术
·基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
·SEC-YOLO:一种高效的中草药复杂背景识别模型
·基于CSI的非视距人火检测方法研究
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于LASSO及GRU-注意力机制的配电网合环电流区间预测
·基于KL距离的非相干大规模SIMO系统星座设计
·压力扫描阀系统在风洞中的应用
AET原创
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·Molex莫仕:以创新连接技术赋能AI时代
·SPHBM4标准正式获批,AI内存要降价了?
·Gen 5面世,领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌
·AI时代:CPU与GPU的主角之争才刚刚开始
·五大半导体厂商鏖战UMA,统一内存架构正迅速崛起!
·展开双臂,MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP,纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
活动
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“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
立足前沿安全变革与产业发展需求,《网络安全与数据治理》期刊理事会秉持“搭建平台、汇聚智慧、服务产业、推动实践”宗旨,发起本次AI+抗量子密码技术高端沙龙。活动聚焦AI与抗量子密码的技术融合、创新攻坚及产业落地,集聚学界、业界权威力量,共探核心技术路径、共解行业实践难题。依托期刊优质生态,打通产学研协同壁垒,聚力夯实网络与数据安全基石,赋能数字经济健康高质量发展。
·2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
·征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
·直播预告|防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
视频专区
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一种小型化机载记录组件设计
一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
基于多源数据融合的EHI模型构建与实时诊断技术
多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
高端访谈
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制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
“数智世界 一触即达” 选择华为,让您的企业轻松数智化。
·从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
·从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
·2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
解决方案
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·面向AMS、RFIC与Multi-Die设计的EDA平台能力对比
·NuwaAI 即时交互数字文旅解决方案,重构文旅 IP 智能交互新体验
·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
·后云端时代:OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive:基于S32汽车处理平台,加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9:引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
热门下载
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·A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems
·基于FPGA+DSP的多通道声呐信号采集系统研究与设计
·基于MCU的低功耗型SM4硬件设计与实现
·基于强化学习的多智能体协同任务分配与仿真验证
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·基于语义匹配的电力物资领域中文敏感特征识别
·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算:科学计算器
·电阻:色环电阻计算器
·经典电路:差动放大器计算器
·电容:电容时间常数计算器
·电感:感抗、容抗计算器
·二极管:稳压二极管应用与选择计算器
·三极管:三极管偏置电压计算器
·电池:电池使用寿命计算器
会展
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AI驱动下的电子产业新周期:2026国内四大电子展深度梳理
随着AI终端、智能汽车、半导体封测与先进电子制造需求持续升温,2026年国内电子产业重点展会格局逐步清晰。中国电子信息博览会(CITE)、慕尼黑上海电子展、NEPCON ASIA亚洲电子展与国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将分别从全产业风向标、元器件与系统方案、电子制造装备、PCB/PCBA产业链等维度切入,构成贯穿"元器件—电路板—组装制造—封测—终端应用"的年度产业观察窗口。
·思特威携MicroLED高速光互连方案亮相慕尼黑上海电子展
·AI赋能,智造未来——人工智能重塑制造业新生态论坛在沪成功举办!
·极智互连,韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
·国产MCU再迎涨价潮,小家电要变贵了吗?
·AI赋能全电时代,贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构
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·2026中国半导体市场规模将突破8120亿美元
·北大团队研制出全球首款全碳纳米管CFET
消费电子
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曝DeepSeek正自研AI芯片 主要面向推理任务
7月7日有海外媒体报道,DeepSeek正在开发自主AI芯片,致力于减少对英伟达等公司芯片的依赖。该自研AI芯片主要面向推理任务,而非AI模型训练,相关研发工作约一年前便已启动,目前DeepSeek已接洽外部合作伙伴,与芯片设计、代工制造及存储芯片企业开展相关讨论。针对该消息,求证DeepSeek方面暂未获得更多可披露信息,DeepSeek相关回应显示,该公司一直专注于模型算法的研究与创新,同时也在持续探索更优的工程实现方案,以降低推理成本、提升服务效率。
·曝DeepSeek正自研AI芯片 主要面向推理任务
·三星已开始量产其最先进数据中心存储设备
·德国团队首次实现轨道电流直接读写信息
·苹果引入中国DRAM意在增加谈判筹码
·韬定律从理论走向工程落地 EDA成关键胜负手?
汽车电子
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2025年度国家最高科学技术奖揭晓
7 月 8 日消息,据新华社报道,2025 年度国家最高科学技术奖 7 月 8 日在京揭晓,陈立泉院士、贲德院士获国家最高科学技术奖。
·2025年度国家最高科学技术奖揭晓
·Molex莫仕:以创新连接技术赋能AI时代
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·AI需求挤占原材料 充电模块企业集体涨价
·新型激光雷达可同时获取目标位置速度与材料属性
医疗电子
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·脑机接口技术及应用发展的全球趋势
·三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于TQWT-MSPCA-GNN多模态特征的混合神经网络EEG情绪识别
·MMAAF:一种基于多模态视觉特征与机器学习的气道插管困难评估框架
·我国首个血管芯片国家标准批准发布
·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·我国全球首台宽体光子计数CT量产交付
航空航天
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·全球首颗商用核动力卫星成功入轨
·解决太空供电难题 国内首款400平巨型卷轴钙钛矿帆板开研
·SpaceX申请发射10万颗卫星 打造AI全球通信底座
·SpaceX半年内销毁260颗星链卫星
·千帆星座在轨卫星总量突破238颗
·国产可重复使用火箭再进一步 朱雀三号遥二完成静态点火试验
·GSMA发布《全球卫星监管指南》
·国内首个商业太空观测阵列投运 每天捕捉5000个空间目标
智能电网
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施耐德电气发布新一代智慧配电方案
2026年6月11日,能源科技的全球引领者施耐德电气举办“下一站,智见未来——2026机车行业沙龙暨机车用智能断路器发布会“,正式发布搭载固态技术的新一代智慧轨交解决方案,该方案的推出,助力轨道交通电气系统由传统机械保护时代步入微秒级、数据驱动的“固态时代”,为智慧城轨的高质量发展构筑了坚实的数字底座。
·施耐德电气发布新一代智慧配电方案
· Molex莫仕正式完成收购 Smiths Interconnect
·全国首个新型电力系统国家质检中心通过验收
·多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
·基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
《电子技术应用》杂志
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