人工智能相关文章 SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD 12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia） 合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。 发表于：12/17/2025 我国侵入式脑机接口临床试验取得新进展 今天，中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心发布该中心与国内科研机构及医疗单位合作开展的第二例侵入式脑机接口临床试验取得的新进展。本次临床试验在技术上实现了从二维的屏幕光标控制，到三维的物理世界交互的重大转变。 发表于：12/17/2025 消息称百度昆仑芯即将完成股改 加速冲刺上市 12 月 16 日消息，据腾讯科技今日报道，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。 发表于：12/17/2025 世界知识产权组织发布百年设计注册史 中国人形机器人被收录 12月16日消息，近日，世界知识产权组织（WIPO）发布《1925-2025百年设计注册史》，以纪念海牙体系成立百年。书中收录了过去百年间具有划时代意义的工业设计产品，包括索尼PlayStation、瑞士军刀、奇巧巧克力等等。上海傅利叶智能研发的第二代人形机器人GR-2，成为其中唯一一款人形机器人。 发表于：12/17/2025 人工智能开放联盟成立 人工智能开放联盟是在教育部科学技术与信息化司指导下，由17家高水平大学、8家科技领军企业和科研机构共同发起。 发表于：12/17/2025 英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD 当地时间12月16日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA） 宣布已收购AI软件公司SchedMD。该公司是用于高性能计算 (HPC) 和人工智能的开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商，可以帮助加强开源软件生态系统，并推动面向研究人员、开发人员和企业的 AI 创新。 发表于：12/17/2025 全球最小全自主可编程机器人诞生 亚毫米级 12月17日消息，美国宾夕法尼亚大学与密歇根大学的科研团队成功研制出世界上最小的全自主机器人，其尺寸仅为200 x 300×50微米，接近细菌尺度，却能通过编程在液体中自主执行复杂运动。此外，通过编程控制，群体机器人可协同作业，在微观尺度上完成复杂结构的组装，为微机电系统、生物医学等领域带来新的可能。 发表于：12/17/2025 我国脑机接口技术在核心器件和解码算法上均取得喜人突破 12 月 15 日消息，据新华社今日报道，北京日前举行“2026 中国信通院深度观察报告会”。会上提到，2025 年我国脑机接口产业发展成效显著，在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展，为行业规模化发展与高质量升级奠定坚实基础。 发表于：12/16/2025 客户需求旺盛 传英伟达考虑增加H200产能 12月15日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，在美国宣布允许英伟达（NVIDIA）H200芯片对华出口之后，英伟达收到了来自中国客户旺盛的需求，已经超过了目前的产能水平，正评估为H200增加产能。。” 发表于：12/16/2025 斯坦福大学发布全球人工智能竞争力国家TOP30 12月15日消息，斯坦福大学的全球人工智能活力工具(Global AI Vibrancy Tool)的最新数据，揭示了在全球人工智能竞争力排名前30位的国家。 发表于：12/16/2025 消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 发表于：12/16/2025 我国钧天航宇首颗SAR卫星预计下月发射 12 月 16 日消息，钧天航宇昨日发文宣布，其昨日在京举办了钧天一号 04A 星（天筑一号）出征仪式。该卫星预计于下月在酒泉卫星发射中心发射，计划为全球用户提供高精度、高频次的遥感数据服务。 我国钧天航宇首颗 SAR卫星出征酒泉：最高星上算力可达 1200TOPS，预计下月发射 发表于：12/16/2025 甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈 12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。 发表于：12/16/2025 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 发表于：12/16/2025 昇思MindSpore Quantum量子启发求解器 昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎现场交流。 发表于：12/16/2025 «12345678910…»
