物联网最新文章 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中,这些设备可以获取运行能量。 发表于:2024/4/26 英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合 2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够快速将概念转化为产品,并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。 发表于:2024/4/26 恩智浦首个云实验室正式上线运营 中国苏州——2024年4月23日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。 发表于:2024/4/23 日产与松下推出汽车-家电联网服务 日产与松下推出汽车-家电联网服务,家电可通知家人车主何时到家 4 月 21 日消息,根据松下公司发布的新闻稿,日产汽车近日宣布与松下共同推出智能网联汽车与家电组合的新服务。 发表于:2024/4/22 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围 2024年4月15日,中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 发表于:2024/4/17 国内智能家居跨平台互通标准发布 4 月 16 日消息,4 月 10 日,工业和信息化部发布 2024 年第 4 号公告,批准发布了《移动互联网 + 智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》(YD / T 4657-2024)等 454 项行业标准。 国内智能家居跨平台互通标准发布,华米 OV、海尔、美的、TCL 等联合起草 发表于:2024/4/16 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88% 4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 发表于:2024/4/10 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台 Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU),是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320,以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 发表于:2024/4/10 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730:功耗降低 88%,集成 Matter 发表于:2024/4/9 我国科学家成功研发出无需插电的发光发电纤维 我国科学家成功研发出无需“插电”的发光发电纤维,采用市面上常见原材料 发表于:2024/4/7 2023年大规模物联网部署支出增长了三倍 调查发现物联网和边缘计算部署蓬勃发展。因此,与边缘和物联网相关的资产数量正在不断增加。 物联网(IoT)和边缘计算的潜力可能已经达到炒作周期的顶峰,但显然已经跳过了Gartner所谓的“幻灭低谷”。这些技术在“生产力高原”上稳步增长,在没有行业聚光灯的耀眼炒作的情况下取得了成果。 调查显示,物联网的采用率在过去一年中大幅上升。近三分之二的受访者(64%)表示他们现在正在部署物联网解决方案,高于去年的53%。另有23%的受访者计划在未来12到24个月内部署。不到5%的受访者根本没有物联网部署计划。 发表于:2024/4/3 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后,穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 发表于:2024/3/27 ST高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍 2024年3月14日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。 发表于:2024/3/26 2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑 2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑:前三为移远通信、广和通和中国移动 发表于:2024/3/22 英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。 发表于:2024/3/21 «12345678910…»