物联网最新文章 贸泽电子开售 Nordic Semiconductor Thingy:53平台 2023年3月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型设计平台。该平台集成了各种可检测光线、运动、声音与环境因素的传感器，是原型构建与概念验证的理想解决方案。 发表于：2023/3/23 瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容 2023 年 3 月 22 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。 发表于：2023/3/23 半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。 发表于：2023/3/21 KEMET推出首款105℃车规超级电容器 全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。 发表于：2023/3/20 英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命 【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 发表于：2023/3/20 意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务。 发表于：2023/3/18 意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。 发表于：2023/3/18 芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 发表于：2023/3/17 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 发表于：2023/3/17 新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持 【2023 年 03 月 14日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，新增五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端客户加快开发周期并缩短终端产品的上市时间。 发表于：2023/3/17 最新 imc FAMOS 2023软件，推出全新助手、向导和函数 游明朝2023年3月7日——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版“测量数据后处理分析软件”imc FAMOS 2023。通过配备“全新助手和向导”，可以实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，并通过复杂的数据导入、分析和可视化功能支持测试工程师、研究人员和技术人员。对于专业演示文稿，全面支持Microsoft 365（Office）。 发表于：2023/3/16 贸泽电子与Soracom签订全球分销协议 2023年3月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与全球知名智能物联网 （IoT） 连接提供商Soracom 签署全球分销协议。此后，贸泽将为客户提供Soracom广泛的物联网解决方案，包括入门套件、USB蜂窝调制解调器和eSIM。 发表于：2023/3/15 e络盟供货全新BeagleConnect™和BeaglePlay®单板机系列 中国上海，2023年3月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 宣布发售BeagleBoard.org®的两款全新开发板：BeagleConnect™Freedom和BeaglePlay®。 发表于：2023/3/15 e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日 中国上海，2023年3月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“Sci-Pi 设计挑战赛”来庆祝圆周率日（Pi-Day）。挑战赛鼓励全球创客、设计师和工程师利用Raspberry Pi进行创新应用开发，帮助解决科学家和实验室所面临的难题。 发表于：2023/3/14 TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书 2023年3月14日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与TE Connectivity 联手推出一本全新电子书 ，重点介绍车队远程信息处理固有的设计挑战。在《7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics 》（7位专家联手献策：车队远程信息处理的设计注意事项）中，来自Lytx、Mobile Valley、Ruptela、TE Connectivity和Teltonika Telematics 的行业专家深入分析了影响车队远程通信的各种因素。本电子书包含五个章节，分别介绍了环境因素、连接、应用设计、能源效率以及物联网（IoT） 生态系统的重要性。 发表于：2023/3/14 «12345678910…»
