物联网最新文章 联发科、谷歌合作开发新型 Filogic 芯片 联发科、谷歌合作开发新型 Filogic 芯片:同时支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议 发表于:2024/1/11 Wi-Fi联盟推出Wi-Fi CERTIFIED 7 2024年1月8日,Wi-Fib联盟宣布Wi-Fi CERTIFIED 7现已正式推出,引入了强大的新功能,可提升Wi-Fi性能并改善各种环境中的连接性。Wi-Fi CERTIFIED 7的尖端功能可实现依赖于高吞吐量、确定性延迟和关键流量更高可靠性的创新。新的使用案例——包括多用户间的AR/VR/XR、沉浸式3D培训、电子游戏、混合工作、工业物联网和汽车——将随着最新一代Wi-Fi的发展而进阶。 发表于:2024/1/9 大联大品佳集团推出3.3KW高功率密度双向相移全桥方案 2024年1月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。 发表于:2024/1/9 初探高通 XPAN 技术:灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号 初探高通 XPAN 技术:灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号,保障音频稳定播放 发表于:2024/1/4 传感器和AI相结合,ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活 [导读]时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示,我们的生活经历了从off-line到on-line的变革,以及从on-line到on-life发展,目前迈入Sustainable Onlife阶段,具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。 发表于:2024/1/4 贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品 2024年1月3日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作,为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。 发表于:2024/1/4 嵌入式开发的转变将如何影响未来计算 很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求,诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。在过去,这类系统中的传感器要简单得多且互不相连,然而,现在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。 发表于:2024/1/2 意法半导体扩大STM32Cube开发环境 2023年12月20日,中国 - 意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。 发表于:2023/12/31 意法半导体加快边缘人工智能应用 2023年12月14日,中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite,帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。 发表于:2023/12/19 OPC UA SDK支持通过MQTT的OPC UA Pub/Sub Softing Industrial的OPC UA C++ SDK已获得重大更新,现在支持通过MQTT的OPC UA Pub/Sub。 发表于:2023/12/14 物联网设计中的成本考虑 在设计物联网 (IoT) 设备时,是使用无线模块还是片上系统 (SoC) 可能是一个关键且具有挑战性的决定。每个选项都有其独特的优点和缺点,选择正确的技术需要平衡性能、功能和成本。在本文中,我们将通过详细比较无线模块和 SoC 的成本影响来消除此过程中的一些不确定性。 发表于:2023/12/13 边缘计算:节约能耗,助力更环保、更智慧的解决方案 物联网(IoT)和人工智能(AI)正在改变产业和社会,将自动化在日常生活中变为可能,同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据,而无须在远端的数据中心处理,提供更环保、更智慧的解决方案。 发表于:2023/12/8 江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割 深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)发布晚间公告,宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.(以下简称“SMART Brazil”)及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下简称“SMART Modular”)的81%股权的收购案已正式完成交割,并于12月1日起纳入江波龙合并报表范围。 发表于:2023/12/4 江波龙与金士顿将成立合资公司 2023年11月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)与金士顿科技公司共同签署了意向性备忘录,宣布发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份。 发表于:2023/12/4 贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC 2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。 发表于:2023/12/4 «12345678910…»