工业自动化最新文章 欧盟理事会批准通过《数字服务法》 当地时间10月4日，欧盟理事会批准通过旨在净化互联网环境的《数字服务法》。 发表于：2022/10/5 一辆车到底需要多少芯片？ 以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。据了解，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。 发表于：2022/10/1 AXI总线详解-总线、接口以及协议 总线是一组传输通道，是各种逻辑器件构成的传输数据的通道，一般由由数据线、地址线、控制线等构成。接口是一种连接标准，又常常被称之为物理接口。 发表于：2022/10/1 Pulsiv推出世界领先的电力电子技术，以降低能耗和优化系统成本 总部位于剑桥的初创公司-Pulsiv，今天首次向外界宣布推出新的电力电子技术产品-Pulsiv OSMIUM。Pulsiv OSMIUM采用其专利技术，将AC转换为DC，对小型存储电容器进行充电/放电，而无需PFC电感。这种独特的解决方案提供了高功率因数、一贯的高效率和超紧凑的系统设计。Pulsiv OSMIUM技术可用于提高整体系统效率、优化成本，并有助于减少全球能源消耗。 发表于：2022/9/27 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 发表于：2022/9/26 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 添加了更多的协作功能以及基本项目管理和安全性功能 免费的实用程序可简化和加快线缆设计，节省时间和金钱 2022年8月，英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布对线缆设计工具（CDT）做了大规模更新。Pickering在6年前推出线缆设计工具（CDT），帮助测试工程师们更便捷地为他们的测试系统选择和创建互连解决方案。最新版本的线缆设计工具和旧版的工具在观感上相似，但新版添加了很多根据用户反馈设计的新功能。 发表于：2022/9/26 英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块 英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块 英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布推出新款能够提供最高9kV电压性能的测试开关模块。 新产品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多种拓扑选择，比如多路复用和尺寸更小的通用SPST开关“结构块”，可用来实现复杂的测试设置。新产品除了具有多路复用和矩阵产品上的环路端口外，所有型号均提供便利的扩展端口。 发表于：2022/9/26 美国实现0.7nm芯片？绕开EUV光刻机？ 近日，一则美国制造出了0.7纳米芯片的芯片在笔者的朋友圈传播。与此同时传播的新还有类似绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻？从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来？ 发表于：2022/9/26 “宁王”加速岀海！拟建欧洲第三工厂，电池版图已辐射全球，产品卖到56个国家和地区 9月23日，宁德时代欧洲区总裁MatthiasZentgraf在接受彭博社采访时表示，宁德时代正考虑在欧洲建立第三座电动汽车电池工厂，但目前尚未做出明确决定。 发表于：2022/9/24 特斯拉反诉美国加州民权局，此前被该州状告种族歧视 《华尔街日报》9月23日消息，就美国加州政府机构对特斯拉提起的种族歧视诉讼，特斯拉提出了反诉，称该机构在提起诉讼时违反了州法律。 发表于：2022/9/24 米尔电子MYC-Y6ULX-V2核心板在运动控制系统的应用 工业自动化是在工业生产中采用自动控制、自动调整等生产装置来代替人工生产、人工操作机器加工生产的行业趋势。自动化作为降低生产风险、降低生产成本、提高生产效率等的现代化手段之一，在工业生产中逐步替代了低效率、产品质量不可控、生产高损耗的人工生产。但随着自动化程度的不断从半自动走向全自动，对自动化的“大脑”——控制系统要求也越来越高，不仅需要具备方便易学的操作系统，还要实现生产过程中的独立运行、自适应控制等。 发表于：2022/9/24 发改委：我国新能源汽车保有量已占全球50%左右 为全球市场提供超过70%的光伏组件 财联社9月22日电，国家发展改革委资源节约和环境保护司司长刘德春22日在新闻发布会上表示，十年来，我国产业结构优化升级成效明显。 发表于：2022/9/22 Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 发表于：2022/9/21 半导体产业链全景 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 发表于：2022/9/21 世健获Bourns“2021年度最佳代理商”等多个奖项 近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。 发表于：2022/9/21 «12345678910…»
