工业自动化最新文章 消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片 6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。 发表于：2026/6/9 首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 发表于：2026/6/9 三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈 6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。 发表于：2026/6/9 Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元 近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。 发表于：2026/6/8 Anthropic警示AI自我进化过快 呼吁适度放缓前沿研究 依托Claude，Anthropic超八成代码已由AI生成，工程师开发效率数倍抬升，AI自主迭代、递归式自我改进进程提速超预期。美国大模型公司Anthropic在最新技术博文中《当人工智能自我构建时》披露实测数据并预判三类行业走向，同时罕见提出观点：合理放慢尖端AI研发节奏，留给社会配套完善窗口期，或将利好全人类安全发展。 发表于：2026/6/8 一图看懂全球半导体设备核心技术 6月7日，一份按光刻、显影、刻蚀等芯片生产环节统计的美欧日半导体设备各环节占有率拆解图相关分析内容显示，光刻环节欧洲ASML市占率达95%，日本佳能、尼康合计占5%。美国依托应用材料、泛林、科磊三巨头，在多数半导体核心设备环节市占率达60%至80%以上，形成技术垄断，EUV光刻机的核心激光系统也由美国企业供应。日本多家企业在多类细分半导体设备领域具备垄断优势，佳能、尼康是ASML之外仅有的光刻机厂商。当前国内半导体设备领域，北方华创营收进入全球前五，中微半导体进入全球TOP20，近年营收增长较快。 发表于：2026/6/8 LG Innotek宣布130.2亿元扩建越南半导体基板厂 6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。 发表于：2026/6/8 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海 【中国上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 发表于：2026/6/5 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 6月4日讯，商务部今日举行例行新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 发表于：2026/6/5 台积电明确玻璃基板量产时间表 6月4日消息，在今日（6月4日）的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证，并确保量产效率与良率表现。 发表于：2026/6/5 英特尔18A制程有望于2027年底实现高利润率水平 6 月 4 日消息，随着 Intel 18A 性能目标逐步达成，公司当前的工作重心已从工艺性能优化转向提升良品率，并希望借此改善制造成本结构和盈利能力。 发表于：2026/6/5 国产晶圆代工巨头华虹公司更名 6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码688347不变。 发表于：2026/6/5 事关国家安全 美国考虑补贴本土PCB产能 6月4日消息，部分美国政客无端将中国产PCB电路板贴上危害国家安全的标签，编造相关产品可被植入恶意元件、被动过手脚的PCB甚至可能导致导弹飞行故障的不实说法。当前英伟达等美国科技巨头所用几乎所有AI专用高性能PCB均由中国厂商供应，全球60%的电路板由中国大陆生产。美国五角大楼已出台新规，要求相关采购项目供应商必须是美国本土厂商，同时美方正考虑出台现金补贴、税收减免等财政激励政策扶持本土PCB制造业，目前美国本土PCB全球产能占比已从巅峰时期的30%跌至4%。 发表于：2026/6/4 台积电称不会效仿存储芯片厂商大幅涨价 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 发表于：2026/6/4 比亚迪确认正自研人形机器人 6月4日消息，近日，比亚迪执行副总裁李柯在专访中首次全面披露人形机器人战略，确认比亚迪正全力自研人形机器人，初期将应用于全球4S门店担任导购接待，技术成熟后将在4S店面向消费者开售。 发表于：2026/6/4 <12345678910…>
