工业自动化最新文章 清研电子PTFE基高端覆铜板中试线投产 2025 年 11 月 29 日，PTFE 基高端覆铜板专场暨清研电子高端覆铜板中试线投产揭牌仪式在深圳清华大学研究院举行。 发表于：12/4/2025 美国ITC公布英飞凌起诉英诺赛科“337调查”初步结果！ 12月3日消息，美国国际贸易委员会（ITC）公布了针对英飞凌起诉中国氮化镓（GaN）大厂英诺赛科（Innoscience）侵犯其四项专利的“337调查”初步结果。有意思的是，英飞凌和英诺赛科均发布公告说自己获得了胜利。 发表于：12/4/2025 SEMI公布2025Q3全球半导体设备市场销售额排名 12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年三季度全球半导体制造设备销售额同比增长11%至336.6亿美元，为连续第6个季度呈现增长，增幅连续第5个季度达2位数百分比（10%以上）水准，环比销售额连续第5个季度高于300亿美元，超越2024年四季度的335.6亿美元，创有数据可供比较的2005年以来历史新高纪录。 发表于：12/4/2025 美光宣布退出零售存储业务 在近几个月内存条疯狂涨价的背景下，存储芯片制造商美光科技突然宣布关闭零售渠道业务，专注于AI时代的先进存储芯片竞争。在周三发布的公告中，美光宣布退出Crucial（国内译为英睿达）消费业务，现有的库存将销售到本财年第二季度（2026年2月）末。公司将继续向全球商业渠道客户供应美光品牌的企业产品，同时现有产品的保修不受影响。 发表于：12/4/2025 清华大学成立具身智能与机器人研究院 具身智能，火得有些过分，就在昨天，清华大学宣布成立具身智能与机器人研究院。这是今年3月底，清华开设具身智能系统北京市重点实验室以来，围绕具身智能的又一次大动作。 发表于：12/4/2025 无人车室内定位推荐:从高精度科研到低成本应用的方案选择与排名 在机器人科研领域，尤其是在多智能体协同、自主导航等前沿方向，无人车的高精度、高可靠性室内定位是实验成功与算法验证的基石。与依赖GPS的室外环境不同，室内场景结构复杂、信号遮挡严重，对定位技术提出了独特挑战。目前，从追求亚毫米级精度的基础研究，到注重实用性与成本的应用开发，已形成了一个多元化的技术生态。本文将深入剖析几种主流的无人车室内定位方案，结合具体科研案例，为研究者提供清晰的选型参考与综合排名。 发表于：12/4/2025 TEL回应涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾“高检署”发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 发表于：12/4/2025 DigiKey推出业界首款电源配置工具 美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 11 月 25 日。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前推出了业界首款电源配置工具，简化了电源解决方案的设计过程。 发表于：12/3/2025 欧盟计划投资27亿欧元摆脱对中国关键原材料依赖 12月2日消息，据彭博社报道，欧盟计划在未来2026-2027年间承诺投资至少27亿欧元，以协助摆脱对外部稀土等关键原材料的依赖，这些原材料对许多现代技术和军事装备至关重要。 发表于：12/3/2025 台积电2nm制程泄密案进展 追加起诉东京电子 12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。 发表于：12/3/2025 英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利 12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。 发表于：12/3/2025 英特尔持续投资强化半导体封测布局 12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。 发表于：12/3/2025 2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关 12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 发表于：12/3/2025 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 发表于：12/3/2025 三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96% 12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。 发表于：12/3/2025 «12345678910…»
