工业自动化最新文章 5月暴增111% 芯片成中国第一大出口单品 6月10日消息，根据中国海关总署最新公布的数据，2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。 发表于：2026/6/11 英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节 6月10日消息，近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。 发表于：2026/6/11 日本突破2nm以下工艺新极限 6月10日消息，在2nm及以下的先进工艺的竞争中，日本除了Rapidus公司依靠IBM技术之外还有多家机构在自研技术，东京科技大学日前就实现了GAA晶体管工艺中的一次重要突破。 发表于：2026/6/11 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 发表于：2026/6/11 ASML CEO警告欧盟不要直接干预半导体供应链 当地时间6月8日，荷兰光刻机巨头ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在接受英国《金融时报》采访时明确警告欧盟不要直接干预半导体供应链，呼吁政府放宽监管，先培育出有竞争力的本土企业再说。 发表于：2026/6/11 国内首款50kg半导体天车发布 先进封装物流取得关键突破 6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 发表于：2026/6/10 达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器 Danisense（达尼森）推出提供高达4000A及以上的高精度电流测量的、新型紧凑型MBC4000I磁通门交流/直流（AC/DC）电流传感器，其测量性能水平比目前市场上的传统霍尔效应传感器解决方案高出10倍。 发表于：2026/6/10 工信部与国资委启动人形机器人与具身智能实景实训专项行动 6月9日消息，近日，工信部、国资委联合发文，正式启动 2026 年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，以应用为牵引，推动相关产品落地应用，助力产业高质量发展。 发表于：2026/6/10 蔚来阿里百度集体回应被美国列入中国军事企业名单！ 6月9日消息，据报道，日前，美国国防部发布更新版 “中国军工企业清单”（以下简称CMC名单），本次清单覆盖了共计 188 个中国实体企业。 发表于：2026/6/10 华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单 2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。 发表于：2026/6/10 混合键合：后摩尔时代的确定性未来 华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑，IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向，全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。 发表于：2026/6/9 188家中企上榜 外交部回应美国防部更新1260H清单 中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。我们敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。 发表于：2026/6/9 尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 发表于：2026/6/9 全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告 【中国上海，2026年6月8日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。 发表于：2026/6/9 面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新 奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。 发表于：2026/6/9 <12345678910…>
