工业自动化最新文章 三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工 5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。 发表于：2026/5/21 英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块 【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。 发表于：2026/5/20 三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工 5 月 20 日消息，据韩联社稍早前报道，三星集团跨企业工会三星电子分会今日表示，在昨晚举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，将于明天如期启动总罢工。 发表于：2026/5/20 高阶ABF封装基板缺口扩大至22% 5月19日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。 发表于：2026/5/20 imec构建全球首个High NA EUV光刻量子点量子比特器件 5 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间今日宣布，在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上，其发布了全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件，这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。 发表于：2026/5/20 消息称台积电CoPoS面板级封装最早2028年量产 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 发表于：2026/5/20 俄晶圆厂开售晶圆工艺品 在半导体行业，测试晶圆（Test Wafer）通常是完成质量监控和工艺调试使命后便被废弃的“幕后功臣”。但最近，俄罗斯最大的微电子制造商Mikron却为这些硅片找到了一条令人意外的“再就业”路径：将它们装裱成画框艺术品，作为官方纪念品公开销售。 发表于：2026/5/20 PCB多层板需求增长 背后是硬件创新在提速 在智能硬件、AI服务器、汽车电子、工业控制等产业加速发展的今天，PCB多层板正在成为硬件创新背后不可忽视的支撑。对一款复杂电子产品而言，芯片、算法和软件固然重要，但如果没有稳定可靠的高多层PCB作为承载，复杂电路设计很难真正落地。 发表于：2026/5/20 2026年模拟电路版图生成自动化工具完整指南 模拟电路版图生成自动化工具，是指利用算法、规则引擎及人工智能（AI）技术，将模拟电路原理图（Schematic）自动或半自动地转化为符合制造规则的物理版图（Layout）的电子设计自动化（EDA）软件。 发表于：2026/5/20 英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖” 【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 发表于：2026/5/19 罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM 5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。 发表于：2026/5/19 中芯国际已采购800台中微刻蚀机 5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。 发表于：2026/5/19 台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂 5月18日消息，台积电首批2nm芯片组将于晚些时候落地，目前已正式启动1nm制程的生产规划，同步筹建12座新晶圆厂，作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，其1nm芯片预计2030年或2031年实现商业化大批量量产。三星计划2029年推出1nm晶圆，此前已在美建立2nm晶圆厂，但当前面临工会罢工威胁，其2nm晶圆良品率不足，多数芯片设计厂商仅将其作为台积电产能不足时的备选，三星计划拉长2nm节点停留周期磨合工艺、稳固代工质量以争夺客户。 发表于：2026/5/19 韩国法院要求三星电子罢工行动不得影响产量 5 月 18 日消息，据央视新闻报道，韩国水原地方法院 5 月 18 日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求，责令该公司工会必须确保即将开始的全面罢工行动“不影响产量”，“不得导致这家全球重要的存储芯片制造商生产原料受损”。据悉，这实际上是给三星电子这次史上最大规模罢工计划“踩了急刹车”。 发表于：2026/5/18 国家人工智能应用中试基地正式启用 5月17日，国家人工智能应用中试基地（具身智能）在浙江杭州挂牌启用，成为机器人的国家级职业技能训练场。该基地设置30余个应用导向的职业技能训练场景，部署130余个机器人，覆盖餐饮服务、电力巡检、果实采摘等多个领域，打造集场景体验、技术展示、研发合作、产业赋能于一体的综合性展示应用推广平台。当前我国机器人技术与产业链已形成部分点状优势，基地后续将联动全行业伙伴将点状优势转化为系统产业链优势，构建核心公共技术服务平台，打造覆盖全链条的完整产业生态，最终实现链接全国、赋能各类上下游主体的能力。 发表于：2026/5/18 <…567891011121314…>
