工业自动化最新文章 台积电称早已购入High-NA EUV 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 发表于：2026/6/4 多位物理学家怒批微软Majorana 2量子芯片 6月3日，微软在旧金山Build 2026开发者大会上发布第二代拓扑量子芯片Majorana 2，声称其量子比特平均存活时间突破20秒，较前代提升逾1000倍，同时将可扩展实用型量子计算机的路线图提前至2029年。 该公开研发进展遭到多位物理学家公开质疑，相关人员指出微软未提供多设备可重复性的公开证据，此前其多篇发表于《自然》《科学》的相关论文存在数据操纵、结果不可复现问题，部分论文已撤稿或被标注关切。微软方面坚称现有研究证明已经足够，以材料涉及商业机密为由，拒绝向学术界完整公开相关数据。 发表于：2026/6/4 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 发表于：2026/6/3 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 发表于：2026/6/3 美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。 发表于：2026/6/3 主控芯片选型：2026年机器人领域国产MCU厂商技术优选研判 人形机器人、工业机器人与 AGV 规模化落地，带动高精度、高实时性 32 位 MCU 需求爆发。作为机器人的 “小脑”，MCU 直接决定关节控制精度、运动响应速度与系统稳定性。在国产替代浪潮下，极海半导体、国民技术、华大半导体凭借技术深耕与场景化方案，成为机器人赛道核心主力。本文以技术实力、产品适配、落地能力、生态服务为核心维度，测评机器人领域国产 32 位 MCU 厂商，为行业选型提供专业参考。 一、行业背景：机器人 MCU 进入全栈化、高精度时代 发表于：2026/6/2 北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。 发表于：2026/6/2 台积电用上英伟达AI技术 光刻成本降50% 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 发表于：2026/6/2 宇树科技IPO首发过会 拟募资42.02亿元 6 月 1 日消息，上交所上市审核委员会今日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 发表于：2026/6/2 Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具 Frenetic Electronics与深圳市大瑞软件系统有限公司（Dore） 签署了为设计师提供本地支持的协议。Frenetic发现在以工程为导向的市场中，紧密的客户关系有助于Frenetic的工具被采用，缩短开发周期。 发表于：2026/6/2 高通发布跃龙IQ10 RRD机器人参考设计 6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（跃龙）IQ10 机器人参考设计 (RRD)，该设计将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。 发表于：2026/6/2 美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。 发表于：2026/6/2 英飞凌将在PCIM Europe 2026展示广泛的电源系统解决方案 【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。 发表于：2026/6/1 英伟达推出全球首款全开源全模态物理AI大模型Cosmos 3 6 月 1 日消息，英伟达今日正式推出英伟达 Cosmos 3，这是一款面向物理人工智能的开放世界基础大模型，依托混合 Transformer 架构打造，在单一系统中融合视觉推理、世界生成与动作预测能力。 发表于：2026/6/1 大基金今年来持续减持半导体股 套现金额超百亿元 半导体相关的科技股持续上涨的同时，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）减持的步伐并未停歇，根据上市公司的公告，2026年以来披露的累计套现金额已远超100亿元。 发表于：2026/6/1 <…234567891011…>
