工业自动化最新文章 澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道 在过去的 12 个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用 材料公司目前预计关于市场的限制在 2026 年不会出现重大变化。 发表于：11/20/2025 2025年中国IC设计产业销售额达8357.3亿 11月20日消息，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，2025年中国芯片设计产业全行业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。按照美元与人民币1:7.08的平均兑换率，全年销售约为1180.4亿美元，占全球集成电路产品市场的比例与上年相比会有一定上升。 发表于：11/20/2025 伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环 中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。 发表于：11/20/2025 安世半导体之争仍威胁汽车业 博世预警停工风险 11月19日讯，围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。 发表于：11/19/2025 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本 Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台 发表于：11/19/2025 动力电池的回收困局难解 "上门回收、半小时到场、现场结算"……网络平台上，像这样"服务周全"的动力电池回收广告随处可见。随着新能源汽车普及提速，叠加储能、便携装备等多元应用场景持续扩容，回收市场也呈现出供需两旺的态势。 发表于：11/19/2025 特朗普公开指责台积电垄断芯片生产 11月19日消息，对于台积电垄断芯片生产一事，特朗普又一次公开发难，称美国要夺回这一切。“美国当年“愚蠢地”放手让芯片制造业外移，导致“台湾现在生产了几乎100%的芯片，这太丢脸了”，并宣称靠着关税，而非芯片法案，美国正一步步把芯片生产夺回来。”特朗普说道。 发表于：11/19/2025 三星加速扩大1cnm DRAM生产 11月19日消息，据媒体报道，三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前，三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%，其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。 发表于：11/19/2025 台积电2nm再迎泄密危机 功勋研发高管退休加盟英特尔 11月18日消息，据台媒《自由时报》报道称，今年7月才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已加盟英特尔研发部门，并且带去了大量的台积电2nm制程工艺的机密数据。 发表于：11/19/2025 IPC3600系列让树莓派在工厂"横着走" 面向高端制造和自动化应用，上海晶珩（EDATEC）基于Raspberry Pi Compute Module 5（CM5）开发了IPC3600系列工业计算机。 发表于：11/19/2025 三星2nm工艺细节公布 11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 发表于：11/19/2025 格罗方德收购AMF 将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂 11 月 18 日消息，当地时间周一，格罗方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构 —— 科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料，从而推进 GF 的创新路线图。 发表于：11/18/2025 TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成 11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。 发表于：11/18/2025 高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务 11 月 18 日消息，工商时报昨日（11 月 17 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 亿新台币，而在第 3 季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到 99%。 发表于：11/18/2025 华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖 深圳华大北斗科技股份有限公司自主研发的新一代双频高精度北斗芯片HD8040B，凭借卓越的技术创新与广泛的应用价值，成功斩获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品奖项，为我国北斗产业高质量发展再添重磅成果。 发表于：11/18/2025 «…45678910111213…»
