工业自动化最新文章 正面硬刚ASML 尼康将掀起价格战 5月29日消息，据《日本经济新闻》报道，尼康公司新任首席执行官大村泰弘表示，企业将依托成本与性价比优势，在 ArF 光刻机领域与 ASML 展开竞争，积极拓展全球芯片制造市场。 发表于：2026/6/1 时代芯存首台光刻机正式进场 设备调试全面启动 5月31日消息，据媒体报道，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮阴区半导体产业的壮大注入了新动力。 发表于：2026/6/1 集群机器人实验为什么需要动作捕捉系统？ 在集群机器人实验中，光学动作捕捉系统通常用于获取多台机器人的高精度实时位姿数据，为群体运动控制、队形变化记录和控制算法验证提供数据基础。在西北工业大学彭星光教授团队的RA-L最佳论文研究中，NOKOV度量光学动作捕捉系统为50台机器人提供实时位姿追踪与轨迹反馈，用于集群机器人控制实验与算法验证。在群体机器人研究中，动作捕捉系统通常作为高精度实时定位方案，用于多机器人同步定位、轨迹追踪与ground truth数据采集。 发表于：2026/6/1 北方华创首台面板级封装Descum设备出厂 5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。 发表于：2026/6/1 联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价 5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。 发表于：2026/6/1 英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥 在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。 发表于：2026/5/29 从4层到6层PCB 差别在哪里 从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。 发表于：2026/5/29 涉闻泰业务收购 立讯精密被罚 处罚决定书显示，立讯精密在收购相关业务时，未依法事先申报即实施经营者集中，违反了《反垄断法》相关规定，构成违法实施经营者集中。经评估，该项集中不具有排除、限制竞争的效果。综合考虑违法行为的性质、程度、持续时间及消除后果等情况，市场监管总局决定对立讯精密处以90万元罚款。 发表于：2026/5/28 台积电计划3nm制程再次涨价 "5月27日消息，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，后续还可能进一步上涨5%至10%。此轮涨价并非单一客户拉货所致，是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。过往3纳米制程需求主要来自智能手机SoC，当前英伟达、AMD、谷歌、AWS及多家云端服务商加速导入3纳米，叠加大型云服务商积极布局自研ASIC拓宽需求来源，3纳米投片需求快速升温，先进制程供应持续紧张。2026年第一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合2446.25亿元人民币），同比增长35.1%，环比增长8.4%，其中3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%。" 发表于：2026/5/28 2027年AI半导体市场将增长60% 5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。 发表于：2026/5/28 三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过 5月27日消息，据韩联社报道，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了70%以上的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于是消除了。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。 发表于：2026/5/28 京东工业将携手合作伙伴开启大模型生态构建 京东工业近期发布了JoyIndustrial工业大模型首款面向中小企业的产品“AI 智采管家”。 发表于：2026/5/27 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 发表于：2026/5/26 欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。 发表于：2026/5/26 芯片涨价潮蔓延 模拟芯片大厂矽力杰官宣涨价 "模拟芯片大厂矽力杰宣布，自2026年7月1日起对部分产品进行适度价格调整，实际调幅将依具体产品品项而定。本次调价源于整体供应成本上升：AI需求加速增长带动全球供应链波动加剧，原物料价格攀升，晶圆制造、封装测试及物流等环节的生产与运输成本同步上涨，矽力杰表示此次价格调整旨在保障产品品质与供应链安全。业内人士分析，此轮涨价由晶圆代工与封测成本上涨倒逼，并非终端需求旺盛推动，此前MCU、驱动IC已率先调价，当前半导体产业链涨价潮已全面蔓延，上下游数十家厂商已密集发布涨价通知，其中联电下半年晶圆代工价格上调约10%，日月光封测端涨幅为5%至20%。" 发表于：2026/5/26 <…3456789101112…>
