工业自动化最新文章 芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围 2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。 发表于：2026/6/25 一图读懂工业5G独立专网试点通知 6 月 24 日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部今天（6 月 24 日）联合国务院国资委等五部门共同启动工业 5G 独立专网试点，通过机制创新支持 5G 深度赋能关键行业领域。 发表于：2026/6/25 日本对华半导体设备销售历史性首次下降 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。 发表于：2026/6/25 2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元 6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。 发表于：2026/6/25 美国要对中国机器人“动手”了？ 据美国政治新闻网站Politico报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在当地时间6月22日的一场闭门高管会议上明确表示，美国商务部正在审查中国机器人产品出口美国的情况，并暗示审查完成后可能采取强硬行动。 发表于：2026/6/25 台积电先进制程将全面调价 最高涨幅达10% 6月24日消息，据媒体报道，科技分析师蒂姆·科潘（Tim Culpan）透露，台积电已陆续向客户发出调价通知，晶圆代工报价将全面上涨。此轮涨价不仅覆盖此前市场热议的3nm制程，更扩展至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅在5%至10%之间，涉及约75%的晶圆营收来源。 发表于：2026/6/24 Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块 Vox Power Ltd总部位于爱尔兰，致力于为医疗、工业和技术市场设计和制造一系列独特的高密度、高效率AC/DC电源解决方案和DC/DC转换器。我们的电源产品具有无与伦比的尺寸和重量优势，结合市场领先的功能和特性，使客户能够创建创新、小巧、高效且美观的终端解决方案。我们为广泛的应用提供可配置、无风扇传导冷却、自然对流冷却或风扇冷却等全面的电源解决方案，适用于医疗保健、工业、测试与测量、通信、铁路、纯电动汽车等领域。在卓越的品质和可靠性之外，我们还提供世界级的技术支持。 发表于：2026/6/24 Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线 全新 PXI/PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟 发表于：2026/6/24 宁德全球首发天恒钠电储能系统 6月23日消息，近日，宁德时代于德国慕尼黑举办储能新品发布会，推出全球首款场站级实证型钠电储能整套方案——天恒钠电储能系统，正式打通钠离子电池规模化储能落地通道，整套方案已完成商业化验证，量产筹备全部就绪。 发表于：2026/6/24 闪存芯片2030年后突破1000层堆栈 6月23日消息，进入3D时代之后，提升NAND闪存容量的关键技术就是堆栈的层数了，现在量产的也就300多层，再过5年就要奔向1000层以上了。 发表于：2026/6/24 上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业 近日，上海证券交易所发布公告，为落实国家“十五五”规划纲要，服务国家培育壮大新兴产业和未来产业战略部署，根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》等有关规定，上海证券交易所修订形成了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿）》。现向社会公开征求意见，意见反馈截止时间为2026年7月2日。其中，新一代信息技术主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、量子、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等。 发表于：2026/6/24 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养 当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 发表于：2026/6/23 全球首款 国产百万级原子光镊阵列芯片发布 6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的最大规模。 发表于：2026/6/23 台积电回应28nm产能削减超25%传闻 6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/23 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 发表于：2026/6/23 <12345678910…>
