工业自动化最新文章 台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 发表于：2026/4/30 三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 发表于：2026/4/30 每小时造一台 Figure三代机器人量产提速 4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。 发表于：2026/4/30 AI驱动因素 多家半导体设备龙头净利暴增 4月30日消息，近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增。值得一提的是，中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高。 发表于：2026/4/30 英特尔再次崛起 纯美国产半导体芯片临近 "4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。" 发表于：2026/4/30 Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化 4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。 发表于：2026/4/30 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 发表于：2026/4/29 美国商务部下令暂停向华虹供应芯片设备 4月29日消息，据路透社援引两位知情人士透露，美国商务部上周下令多家芯片设备公司暂停向中国第二大芯片制造商华虹供货。这是该部为遏制中国先进芯片发展而采取的最新举措。 发表于：2026/4/29 消息称ASML正研发晶圆对晶圆混合键合设备 4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。 发表于：2026/4/29 嘉立创SMT贴片四大附加费用详解 在现代电子信息产业与高精密硬件制造领域，SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）已成为印制电路板组装的核心工艺。随着电子产品向着小型化、高集成度以及高可靠性方向不断演进，SMT加工的流程复杂度和技术标准也在日益提升。 发表于：2026/4/29 2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。 发表于：2026/4/29 专家对谈：从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持 在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。 发表于：2026/4/28 小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持 4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 发表于：2026/4/28 AI芯片需求激增 ASML今年将生产60台EUV光刻机 4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。 发表于：2026/4/28 三星制造出首个10nm以下DRAM工程裸晶 根据韩国媒体The Elec报导，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10nm级的DRAM工程裸晶，代表着内存产业正式突破长久以来的物理极限限制。 发表于：2026/4/28 <12345678910…>
