品牌实力加冕，铁威马荣膺深圳知名品牌

深圳本土专业存储品牌铁威马（TerraMaster） 凭借持续的技术创新、过硬的产品品质与广泛的市场口碑，成功入选获评，同步授予湾区知名品牌称号，成为深圳数字存储领域高质量发展的标杆企业之一。

发表于：2026/5/12 下午6:01:29

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铁威马
NAS

美光五年长约落地，国产存储加速卡位进阶

美光首度落地五年期长期战略合作订单，通过深度绑定优质客户稳固供货体系。

发表于：2026/5/12 下午5:54:55

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美光
存储

Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压瞬态抑制二极管系列

美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年5月12日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列，

发表于：2026/5/12 下午5:46:25

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Littelfuse

英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业

【2026年5月12日，德国慕尼黑讯】全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数（S&P Dow Jones Indices）已于5月1日在纽约公布了这一结果。

发表于：2026/5/12 下午5:43:27

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英飞凌

高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场

5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。

发表于：2026/5/12 下午1:34:10

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高通
联发科
2nm
苹果
SOC

我国微机电系统关键射频参数计量技术取得突破

5月12消息，据央视新闻今日报道，市场监管总局近期组织国内相关科研机构，针对我国微机电系统（MEMS）射频参数计量标准长期缺失、信号完整性测试及可靠性研究能力不足的问题，开展了 MEMS 关键射频参数计量测试技术攻关。

发表于：2026/5/12 下午1:26:26

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MEMS
微机电系统
射频
5G

上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题

5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。

发表于：2026/5/12 下午1:04:18

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上海人工智能实验室
光刻胶
芯片制造

SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术

5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。

发表于：2026/5/12 下午1:00:08

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SK海力士
英特尔
EMIB封装
先进封装

台积电四大客户正在试用英特尔工艺

5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。

发表于：2026/5/12 上午10:49:56

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英特尔
晶圆代工
先进制程
台积电
苹果

比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单

近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

发表于：2026/5/12 上午10:18:33

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英特尔
2nm
18A制程
苹果
晶圆代工

传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单

近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。

发表于：2026/5/12 上午10:17:19

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三星
AMD
2nm
晶圆代工
CPU

应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心

5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。

发表于：2026/5/12 上午10:07:02

关键词：
应用材料
台积电
硅谷EPIC中心
半导体设备

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。

发表于：2026/5/12 上午10:04:15

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MPS

三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务

5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。

发表于：2026/5/12 上午10:03:19

关键词：
三星
NAND
DRAM
HBM

三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧

5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。

发表于：2026/5/12 上午10:02:02

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三星
存储芯片
晶圆代工
罢工