XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案

中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案

发表于：2026/5/12 上午9:57:36

关键词：
XMOS

盘点一台手机上到底有多少芯片

提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。

发表于：2026/5/12 上午9:53:45

关键词：
SOC
手机芯片
CPU
GPU
NPU

特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工

5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。

发表于：2026/5/12 上午9:48:42

关键词：
特斯拉
台积电
英特尔
晶圆代工
AI6.5芯片

30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世

5月11日，针对AI推理阶段内存墙问题愈发凸显的现状，新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构。该架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，同等算力下Token吞吐率较NVIDIA B200系列高出1.5至2倍以上。该技术依托国内领先供应链可实现规模化量产，不受国外技术限制，目前暂未公布具体量产上市时间。

发表于：2026/5/12 上午9:32:59

关键词：
紫光
DRAM
PNM
存储架构
AI推理

英特尔处理器将集成英伟达GPU卡

当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。

发表于：2026/5/12 上午9:20:22

关键词：
英特尔
英伟达
CPU
GPU

2026全球电子制造风向标

在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。

发表于：2026/5/12 上午9:17:51

关键词：
捷创电子
PCBA
电子制造
smt

问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产

5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。

发表于：2026/5/12 上午9:12:21

关键词：
德州仪器
LM386
音频功放芯片

2026年运动相机哪个牌子好 运动相机排名推荐

面对2026年市场上数十款运动相机,消费者往往从画质、防抖、防水、续航及智能功能五个维度进行综合判断。影石Insta360 Ace Pro 2 在这五个维度上均具备公开可查的量化优势:行业首款配备5nm AI芯片+专业影像芯片的双芯运动相机,支持8K30fps超高清视频与4K60fps运动HDR,裸机防水12米,续航180分钟,并内置AI高光助手与一键成片功能。

发表于：2026/5/12 上午9:09:03

关键词：
影石
运动相机
Insta360

2026全球电子制造新格局

对于2026年的科技企业而言，寻找供应商不再仅仅是对比单价，而是寻找一个能够深度协同研发、提供亚微米级精度支持，并具备分钟级响应能力的“云端工厂”。在这一背景下，深圳捷创电子科技有限公司（以下简称“捷创电子”）凭借其深耕十余年的技术积淀与自主研发的数字化制造系统，成为了行业研究的典型样本。

发表于：2026/5/12 上午9:05:29

关键词：
捷创电子
PCBA

中芯国际406亿并购重组成功过会

5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。

发表于：2026/5/12 上午9:00:12

关键词：
中芯国际
晶圆代工

AMD数据中心营收首超英特尔

5月10日消息，AMD在2026年第一季度数据中心营收首次超越Intel，标志着x86服务器市场格局发生历史性转折。自2025年第三季度以来，AMD在数据中心领域持续向Intel施压，并于本季度实现营收绝对值的反超。 推动这一里程碑的核心动力是智能体AI带来的推理需求激增。数据中心计算重心正从GPU向CPU转移，CPU与GPU的配比已从1:8快速降至1:4，并呈现向1:1演进的趋势，导致CPU需求量成倍增长。目前，AMD与Intel的订单量均已超过产能上限，供应链全面吃紧。为缓解产能约束，AMD已寻求三星代工补充产能。与此同时，Arm架构阵营也借机快速崛起，市场对非x86方案兴趣浓厚。在后续产品规划方面，AMD的下一代Venice和Verano平台即将出货，Intel则计划推出采用18A工艺的Diamond Rapids及后续产品Coral Rapids。

发表于：2026/5/11 下午1:16:07

关键词：
AMD
AI数据中心
CPU
英特尔

2026年前四月中国芯片出口实现翻倍增长

海关总署数据显示，2026年4月中国集成电路出口额同比暴涨100.1%。此前，1至2月及3月出口额增速已分别达到72.6%和84.92%，前四个月累计出口额约1035亿美元，同比增长83.7%，占同期机电产品出口总额的12.2%。进口方面，4月集成电路进口额同比增长54.8%至538.7亿美元，连续两个月刷新月度最高纪录。 出口增长的直接推力源于存储芯片价格攀升与全球AI算力需求的爆发。2026年二季度，常规DRAM合约价环比涨幅预计达58%至63%，NAND Flash涨幅达70%至75%，存储芯片平均售价在15个月内已攀升逾400%。此外，中国大陆成熟制程产能全球占比已接近30%，国产企业在车规级IGBT、MCU以及封测环节的持续突破，也为集成电路出海提供了全链条支撑。

发表于：2026/5/11 下午1:14:07

关键词：
存储芯片
AI算力
半导体市场
集成电路

甲骨文邮件解聘数万名员工 离职补偿方案陷僵局

5月10日消息，据 TechCrunch 报道，甲骨文公司近期通过电子邮件裁员约 2 万至 3 万人。当天被裁掉的一名员工向 TechCrunch 讲述了当时的经历：“我当时感觉胃里一阵翻腾。我去登录 VPN，结果 VPN 显示‘该用户已不存在’。然后我打电话给我的朋友，问她：‘嘿，你能在 Slack 上看到我吗？’她说：‘看不到，你的账号已被停用。’”

发表于：2026/5/11 下午1:11:13

关键词：
甲骨文
裁员
AI数据中心

摩尔斯微电子与得捷电子合作

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月11日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应，使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。

发表于：2026/5/11 上午11:53:54

关键词：
摩尔斯微电子
Wi-Fi
HaLow
电子元器件
Digikey

英伟达Vera Rubin量产方案已敲定

5月11日消息，针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的发布计划正按既定时间表推进。

发表于：2026/5/11 上午11:18:22

关键词：
英伟达
AI芯片
VeraRubin
ODM
AI平台