像素级光刻 欧洲科学家造出超高分辨率微型OLED

9月23日消息，苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究团队近日宣布，已成功开发出一种利用芯片制造工艺生产微型OLED像素的新技术。

发表于：2026/9/24 上午9:43:30

关键词：
光刻技术
OLED
芯片制造
苏黎世联邦理工学院

全球首款RISC-V数据流物理芯片量产

9月23日消息，据报道，苏州AI芯片创企睿芯打造的数据流AI芯片高光D35近日实现量产并完成产业交付，该芯片定位为全球首款RISC-V数据流物理AI芯片。

发表于：2026/9/24 上午9:40:37

关键词：
睿芯
AI芯片
高光D35
RISC-V

引流完成 腾讯版龙虾QClaw宣布停运

9月24日消息，今日，腾讯QClaw发布停止运营公告，因业务发展调整，QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。

发表于：2026/9/24 上午9:19:44

关键词：
腾讯
QClaw
AI智能体

半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40%

据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。

发表于：2026/9/24 上午9:17:58

关键词：
半导体硅片
涨价
逻辑芯片
存储芯片

传三星显示全新“半色调黑PDL”技术将导入S27 Ultra

9月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星显示器（Samsung Display）正评估一项有望降低OLED制造成本的新技术，核心为名为“半色调黑色PDL”的材料与制程。该技术的目标是在单次光刻制程中，同时成型黑色像素定义层（PDL）与间隔物，将原本分开制作的两道结构合而为一，进而减少CoE（封装上彩色滤光片）制程所需的光罩数量。

发表于：2026/9/24 上午9:17:00

关键词：
三星
OLED
coe
PDL

赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析

从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。

发表于：2026/9/24 上午9:15:22

关键词：
嘉立创
PCB
smt

马斯克预言人形机器人20年内将达1000亿台！

9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。

发表于：2026/9/24 上午9:11:13

关键词：
特斯拉
人形机器人

高通收购机器人软件公司PickNik

当地时间9月23日，高通技术公司宣布已与业内知名的机器人软件公司PickNik Inc.达成收购协议。但具体的交易金额并未公布。

发表于：2026/9/24 上午9:05:36

关键词：
高通
机器人
PickNik

昇腾发布首个NPO超节点 NOR Flash涨价行情或将延续

9月23日消息，申港证券发布电子行业研究报告指出，昇腾发布全球首个NPO超节点，NOR Flash涨价或持续。

发表于：2026/9/23 上午11:21:56

关键词：
华为
昇腾
NPO
NORFlash

英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率

【2026年9月23日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。

发表于：2026/9/23 上午11:21:06

关键词：
英飞凌

中国联通中讯院发布量子安全手机2.0

9 月 22 日消息，在本月的 2026 中国联通合作伙伴大会上，中国联通旗下中讯邮电咨询设计院有限公司（以下简称“中讯院”）正式发布量子安全手机 2.0。该产品在 2025 年 5 月发布的首款量子安全手机基础上实现全方位能力升级，面向党政、纪检监察、央国企、金融等高安全需求场景，提供从终端、业务到管理的全链路移动安全防护。

发表于：2026/9/23 上午11:12:09

关键词：
中国联通
量子安全
中讯院

ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险

9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。

发表于：2026/9/23 上午11:08:57

关键词：
ASML
光刻机
半导体设备
芯片制造

英飞凌推出2A/mm²双相智能功率级产品

【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。

发表于：2026/9/23 上午11:02:23

关键词：
英飞凌

锁死内存升级 树莓派在新一代硬件中加入固件锁

9月22日消息，一向以高开放度著称的开源硬件标杆树莓派（Raspberry Pi），近日正式确认在新一代硬件中加入了固件锁，主动限制了发烧友自行升级板载内存容量的可能。

发表于：2026/9/23 上午10:55:07

关键词：
树莓派
内存
固件锁
开源硬件

阿里云发布新一代自研存储

9月22日消息，2026云栖大会上，阿里云正式推出面向下一代AI训练集群的新一代高性能存储CPFS（Cloud Parallel File Storage）。

发表于：2026/9/23 上午10:52:46

关键词：
阿里云
高性能存储