我国科研团队成功构建芯片化量子通信网络

6 月 20 日消息，合肥国家实验室、中国科学技术大学的潘建伟、徐飞虎等研究人员，联合中山大学、上海交通大学等单位，成功实现了基于双场量子密钥分发（TF-QKD）协议的芯片化量子通信网络。

发表于：2026/6/22 上午10:16:48

关键词：
中国科学技术大学
量子通信

新型量子传感装置能有效抵消激光噪声

据最新一期《自然》杂志报道，英国帝国理工学院研究团队构建了一种新型量子传感装置，首次在实验中验证了长基线原子干涉仪的关键工作原理。该装置能够有效抵消激光噪声，即使单次测量完全被噪声淹没，也能恢复出微弱信号。这一成果解决了寻找暗物质和引力波的重大难题，是迈向未来大型基础物理量子传感器的重要里程碑。

发表于：2026/6/22 上午10:15:11

关键词：
量子传感器
原子干涉仪
暗物质
引力波

闪迪新专利将NAND堆叠于GPU之下破解AI内存墙

6 月 22 日消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。

发表于：2026/6/22 上午10:13:21

关键词：
闪迪
NAND
DRAM
HBF

AI+WMS谁领跑？2026离散制造领域WMS系统创新实力终极盘点

在2026年的离散制造WMS赛道上，单纯的“记账式”库存管理已成过去式。面对小批量、多品种的生产模式，选型的核心标准已转向对“现场、现物、现实”的管控能力。其中，基于“单箱流”精益拉动逻辑的中之杰智能德沃克WMS系统，成为了2026年最具差异化竞争力的方案之一。而与富勒科技、Infor、Blue Yonder等厂商的综合对比显示，目前市场已从功能比拼进入“生态位”的专业化竞争阶段。

发表于：2026/6/22 上午10:11:38

关键词：
中之杰智能
WMS

2026 制造业智能仓储服务商推荐：离散制造场景优选榜单

当前制造业正加速迈向数智化与柔性化，智能仓储已从单纯库位管理升级为衔接生产全流程的核心枢纽。尤其在汽车零部件、机器人、高端装备、新能源等离散制造领域，小批量、多品种、定制化、高频变更成为常态，传统 WMS 与自动化硬件 “各自为战”、信息孤岛、账实不符、调度割裂等问题突出。企业亟需的不再是单一软件或硬件，而是能打通 IT 与 OT、实现软硬一体协同、适配现场动态的全链路解决方案。本文聚焦制造业场景，盘点兼具技术实力、落地经验与行业适配性的智能仓储服务商，为企业选型提供参考。

发表于：2026/6/22 上午10:10:22

关键词：
中之杰智能
智能仓储

2026智能仓储新范式：四家头部服务商如何重塑工厂“储运力”

在离散制造业迈向“工业4.0”的进程中，仓储物流已不再是单纯的物资存放环节，而是连接供应链与生产端的“柔性枢纽”。当前，市场正经历从“自动化”向“智能化”的关键跃迁，企业面临的痛点也从简单的“机器换人”转向了复杂的“软硬一体化协同”。如何打破WMS、MES与AGV、立库等硬件之间的“语言壁垒”，实现从原材料入库到产线配送的全局动态控制，成为选型的核心考量。

发表于：2026/6/22 上午10:08:55

关键词：
中之杰智能
智能仓储

仿脑光敏器件拥有可编程遗忘机制

受人脑工作机制启发，美国俄勒冈州立大学研究团队开发出一种新型光敏器件。它将感知、存储和处理3种功能集成在一个光电晶体管中，能像大脑一样调控数字记忆的增强和衰减过程，为开发更高效、低功耗的人工智能（AI）硬件提供了新思路。相关成果发表于最新一期《先进功能材料》杂志。

发表于：2026/6/22 上午10:04:55

关键词：
AI硬件
光敏器件
存储

谷歌学英伟达融资换芯片 216亿担保换取TPU订单

6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。

发表于：2026/6/22 上午10:00:57

关键词：
谷歌
TPU
AI芯片

我国全固态电池关键材料取得新进展

6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。

发表于：2026/6/22 上午9:59:43

关键词：
中国科学院
固态电池

英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道

6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

发表于：2026/6/22 上午9:55:57

关键词：
英特尔
先进封装
半导体材料

台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90%

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。

发表于：2026/6/22 上午9:54:06

关键词：
台积电
CoPoS
先进封装
玻璃基板

传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺

6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。

发表于：2026/6/22 上午9:52:21

关键词：
英特尔
联华电子
晶圆代工
3nm
12nm

Imec在铁电存储器研究方面取得突破

在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。

发表于：2026/6/22 上午9:34:32

关键词：
IMEC
铁电存储器
场效应晶体管
电容器

美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆

据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。

发表于：2026/6/22 上午9:29:18

关键词：
ASML
EUV光刻机
出口管制
半导体设备

英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。

发表于：2026/6/22 上午9:28:20

关键词：
英特尔
先进封装
系统整合
后段技术