英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18%

英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9%

发表于：2026/6/17 上午10:14:57

关键词：
英特尔
18A工艺
晶圆代工

元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界

元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界

发表于：2026/6/17 上午10:13:41

关键词：
嘉立创
smt

数以轻舟Agent，本地化AI做表工具重塑数据办公效率

而数以轻舟Agent采用差异化双轨架构设计，完美适配企业多元需求：轻量化日常办公可选择云端API快速接入，追求极致安全的企业可实现完整本地化部署。它全面兼容Qwen、DeepSeek、Kimi等主流开源大模型，依托本地推理框架，让所有数据计算、表格处理、数据分析全程在企业内网服务器或本地设备完成，原始数据全程不出企业域、不上云端、不对外流转，甚至可支持离线运行。

发表于：2026/6/17 上午9:52:00

关键词：
数以轻舟
agent

韩国团队开发出AI驱动的6G核心网络技术

6月17日消息，据最新一期《IEEE通讯》杂志报道，韩国电子通信研究院研究团队开发出一种由人工智能（AI）驱动的6G核心网络关键技术，实现了网络对业务连接与资源调度的自主控制，使会话处理效率较传统架构提升约40%。

发表于：2026/6/17 上午9:43:38

关键词：
6G
AI
无线通讯

台积电当前仍以CoPoS为首要重点

6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。

发表于：2026/6/17 上午9:38:59

关键词：
台积电
面板级封装
CoPoS
先进封装

三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程

6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。

发表于：2026/6/17 上午9:36:53

关键词：
三星
4nm
Neuralink
晶圆代工

曝DeepSeek非常规交易架构完成逾70亿美元融资

据报道，DeepSeek在首轮融资中筹得逾500亿元人民币（74亿美元），估值超500亿美元，并采用了旨在维持创始人控制权的交易结构。

发表于：2026/6/17 上午9:34:35

关键词：
Deepseek
AI
大模型

全球私有移动网络部署量突破2000个 LTE仍为主流

6月16日消息，近日，全球移动供应商协会（GSA）发布的最新数据显示，截至2026年3月底，全球已有2003家组织机构部署了私有移动网络，覆盖88个国家和地区，合同估值均超过10万欧元。这一数字标志着私有移动网络市场正式迈入规模化增长新阶段。

发表于：2026/6/17 上午9:31:03

关键词：
移动网络
GSA
LTE

抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%

6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。

发表于：2026/6/17 上午9:17:47

关键词：
英特尔
14A工艺
1.4nm
晶圆代工

溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent

在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。

发表于：2026/6/17 上午9:11:38

关键词：
高通
Tenstorrent
AI芯片
AI数据中心

富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale”

　　2026年6月8日，富士胶片株式会社宣布推出"圆形Prescale"。该产品采用与半导体晶圆形状相匹配的圆形设计，属于压力测量胶片"Prescale"*1系列。

发表于：2026/6/17 上午9:10:20

关键词：
富士
Prescale
胶片

我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件

6月17日消息，据媒体报道，南京大学谭海仁团队携手仁烁光能（苏州）有限公司，在全钙钛矿叠层光伏技术领域实现重要突破。

发表于：2026/6/17 上午9:04:47

关键词：
光电转换
光伏
钙钛矿

锡珠与锡球 焊料飞散背后的印刷,挥发与间隙问题

锡珠或锡球是SMT生产中容易被忽视却具有实际风险的缺陷。它们通常表现为焊盘附近、元件底部、阻焊表面或器件间隙内出现细小球状焊料。若锡球附着牢固且远离导体，短期内可能不会造成功能异常；但若锡球位于细间距引脚、BGA周边、连接器端子或高压差网络附近，就可能在振动、清洗、运输或工作热循环中移动，形成潜在短路。锡珠问题承接上一篇回流曲线异常，因为焊料飞散往往与锡膏挥发、升温斜率和焊料受压状态密切相关。

发表于：2026/6/17 上午9:02:59

关键词：
嘉立创
smt
PCB

思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈

6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。

发表于：2026/6/17 上午9:00:05

关键词：
思科
人工智能
AI基础设施

爱立信发布最新移动市场报告

2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。

发表于：2026/6/17 上午8:56:30

关键词：
爱立信
5G
SA
运营商