哪种材质导热/散热效果好？瑞为新材定义芯片散热新范式

在算力为王的今天，电子装备不断向小型化、高集成、功能一体化方向发展，芯片散热正面临着前所未有的挑战。行业数据显示，超过一半的芯片失效都源于热量堆积。芯片温度每升高10℃，芯片寿命就会减半。因此，找到哪种材质导热/散热效果好，已成为保障数字世界稳定运行的“生命线”。

发表于：2026/3/13 上午9:48:41

关键词：
瑞为新材
散热
新材料

工信部批准5G消息互通标准

3月11日消息 据中华人民共和国工业和信息化部公告2026年第3号显示，工业和信息化部批准《5G消息 不同运营商业务互通设备技术要求》等453项行业标准。

发表于：2026/3/13 上午9:41:41

关键词：
5G
网关
运营商
无线通信

科技公司再次霸榜2026全球最具价值品牌榜

3月12日消息，根据英国品牌价值评估机构Brand Finance最新发布的“2026年全球最有价值品牌榜”显示，苹果公司以6,080亿美元品牌价值，蝉联全球最高价值企业；微软与谷歌分列第二和第三，品牌价值分别达5,650亿美元与4,330亿美元。

发表于：2026/3/13 上午9:20:52

关键词：
苹果
微软
英伟达
谷歌
亚马逊

拒绝高成本试错 硬核分析PCB 6层板打样哪家质量好

当今，随着电子产品向AI算力、高频高速演进，硬件研发周期的压缩让工程师频繁面临一个核心痛点：到底PCB打样哪家质量好？尤其是在复杂的高阶硬件信号验证中，PCB多层板打样质量，直接决定了项目的成败与后期量产风险。

发表于：2026/3/13 上午9:16:18

关键词：
嘉立创
PCB
AI算力
高频电路板

应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心

当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。

发表于：2026/3/13 上午9:13:07

关键词：
应用材料
美光
半导体设备
DRAM
HBM

PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选

电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。

发表于：2026/3/13 上午9:05:11

关键词：
嘉立创
PCB
生益电子

Gartner发布2026年数据和分析重要预测

商业与技术洞察公司Gartner发布了2026年及未来数据和分析（D&A）重要预测。人工智能（AI）预计将对数据和分析全领域产生影响，包括领导力、治理体系、人才需求、市场动态、语境需求及非文本模型。

发表于：2026/3/13 上午9:00:02

关键词：
Gartner
人工智能
数据

中科曙光scaleFabric国产原生RDMA高速网络首发

3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域的空白，以比肩国际顶尖同类产品的性能表现，为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。

发表于：2026/3/12 下午5:31:59

关键词：
中科曙光
RDMA
高速网络
scaleFabric

技嘉与趋境科技联合部署AMaaS平台

作为技嘉面向本地AI场景打造的重要产品，AI TOP ATOM具备强大的桌面级本地AI算力。

发表于：2026/3/12 下午3:07:44

关键词：
技嘉科技
趋势科技

英飞凌强化车规级微控制器产品组合

【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。

发表于：2026/3/12 下午3:03:55

关键词：
英飞凌

Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。

发表于：2026/3/12 下午2:41:35

关键词：
亚智科技
爱普生
半导体设备

Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？

近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。

发表于：2026/3/12 下午1:43:22

关键词：
ARM
IP授权

Omdia发布智能手机卫星直连（D2D）市场预测

3 月 12 日消息，Omdia 昨日发布的《智能手机卫星直连（D2D）市场预测》显示，到 2030 年，全球卫星直连（D2D）服务月活跃用户数（MAU）将达到 4.11 亿，收入规模达 119.9 亿美元（注：现汇率约合 824.5 亿元人民币）。2026 至 2030 年期间，用户数和收入的年均增长率分别高达 80.1% 和 49.4%。

发表于：2026/3/12 下午1:03:45

关键词：
手机直连卫星
卫星物联网
卫星通讯
6G

又一家汽车芯片大厂宣布涨价

3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。

发表于：2026/3/12 上午11:52:47

关键词：
恩智浦
汽车芯片
涨价
供应链

英特尔展示Heracles芯片 让数据无需解密即可计算

3 月 12 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在上月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔展示名为“Heracles”的完全同态加密（FHE）加速芯片。

发表于：2026/3/12 上午11:43:26

关键词：
英特尔
Heracles
CPU