SK集团称DRAM短缺将持续至2030年

据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。

发表于：2026/3/18 上午9:15:27

关键词：
SK海力士
存储芯片
DRAM
供应链
英伟达

中国联通携手中兴通讯率先完成毫米波自愈合技术验证

中国联通携手中兴通讯率先完成毫米波自愈合技术验证

发表于：2026/3/18 上午9:05:25

关键词：
中国联通
中兴通讯
毫米波

华为发布全新AI数据基础设施

3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。

发表于：2026/3/18 上午9:00:02

关键词：
华为
AI推理
AI数据
存储

英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能

【2026年3月17日，德国慕尼黑与日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation，以下简称斯巴鲁）合作，共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。

发表于：2026/3/17 下午2:22:21

关键词：
英飞凌

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力

发表于：2026/3/17 下午2:19:12

关键词：
恩智浦半导体

聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。

发表于：2026/3/17 下午2:10:44

关键词：
ADI公司

阿里巴巴发布全球首个企业级Agent平台

阿里巴巴3月17日发布全球首个企业级AI原生工作平台“悟空”，即日起邀测并内置于超2000万企业组织的钉钉。钉钉重写底层代码实现CLI化，悟空Agent可原生调用钉钉千项能力，支持企业账号、权限及系统安全接入，阿里ToB业务将以skills形式逐步嵌入。同步推出AI能力市场，打造开源兼容的toB Skill生态。3月16日，阿里成立ATH事业群，悟空事业部归其下，定位B端AI入口，后续淘宝、天猫、1688、支付宝、阿里云等B端Skill将接入。悟空发布OPT十大行业解决方案，覆盖电商、跨境、知识博主、开发、门店、设计、制造、法律、财税、猎头，交付“场景化Skill套件+预编排工作流+行业数据”，用户一键启用即获Agent团队。

发表于：2026/3/17 下午1:05:51

关键词：
阿里巴巴
AI智能体
钉钉
悟空

美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定

3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。

发表于：2026/3/17 下午1:00:30

关键词：
AI芯片
出口管制
人工智能
英伟达
AMD

智源研究院在京举办OpenClaw交流会

智源研究院举办公众交流会，旨在降低智能体技术入门门槛，帮助不同背景的学习者找到技术与自身领域的结合点。

发表于：2026/3/17 上午11:33:18

关键词：
智源研究院
OpenClaw

中国信通院发布2025智能终端蓝皮书

3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。

发表于：2026/3/17 上午10:49:20

关键词：
中国信通院
人工智能
智能终端

ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台

3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。

发表于：2026/3/17 上午10:43:42

关键词：
ASML
先进封装
光刻机
混合键合设备

Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍

3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。

发表于：2026/3/17 上午10:40:34

关键词：
ASIC
HBM
内存
AI芯片

消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧

3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。

发表于：2026/3/17 上午10:35:25

关键词：
三星
晶圆代工
芯片制造

铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存

3 月 17 日消息，铠侠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大会，并宣布推出一种全新类型的 SSD 产品 ——Super High IOPS SSD，直译应该叫“超高 IOPS SSD”，被归属于全新的 KIOXIA GP 系列。

发表于：2026/3/17 上午10:31:14

关键词：
铠侠
SSD
GPU
闪存
HBM

京东方加快布局下一代显示生产线 瞄准VR面板市场

3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。

发表于：2026/3/17 上午10:24:24

关键词：
京东方
OLED
显示面板
VR