摆脱MLCC限制 全球首款玻璃基射频芯片模组量产

近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应链桎梏。

发表于：2026/9/21 下午12:02:03

关键词：
电波微讯
射频芯片
玻璃基板
MLCC

我国制造业人工智能重点场景应用普及率达34.2%

9 月 20 日消息，据新华社报道，9 月 20 日，在安徽省合肥市举办的 2026 世界制造业大会上，国家工业信息安全发展研究中心发布的《制造业数智化转型能力水平（2026）》显示，今年上半年，我国制造业人工智能重点场景应用普及率达 34.2%，全国两化融合发展水平达到 67.1，整体进入数字化、网络化、智能化协同推进的新阶段。

发表于：2026/9/21 上午11:59:37

关键词：
人工智能
智能制造

频繁上线机器人AI模型，靠硬件起家的宇树科技画风变了

从2025年9月首次发布自研具身智能模型以来，宇树迄今已推出多款UnifoLM系列具身模型。伴随公司上市，宇树还将投入近半的IPO募集资金，用于智能机器人模型研发。

发表于：2026/9/21 上午11:52:26

关键词：
宇树科技
具身智能

华大北斗芯片级解决方案赋能高精度大众化应用

华大北斗受邀亮相本次峰会，同步开展“芯矩阵，共北斗”线上主题直播，完整呈现智能驾驶、交通运输、共享出行、电动两轮车、智能穿戴、北斗短报文、防灾减灾七大领域芯片级解决方案产品矩阵。

发表于：2026/9/21 上午10:28:43

关键词：
华大北斗
北斗芯片

9·22见｜全新芯片，即将登场

海光CPU1000系列新品发布会

发表于：2026/9/21 上午9:03:08

关键词：
海光信息
CPU

宇树开源了新大脑，机器人开始先预判再动手

宇树于9月14日发布G1+，集中升级了机器人的感知与运动能力。

发表于：2026/9/20 下午5:27:31

关键词：
宇树科技
具身智能

AI基建瓶颈正从缺芯转向缺电

9 月 19 日消息，集邦咨询（TrendForce）于 9 月 16 日发布 AI Server 产业研究，指出 AI 发展的下一道瓶颈正从芯片转向电力与电网。

发表于：2026/9/20 下午3:20:54

关键词：
AI基础设施
AI数据中心
AI芯片
电力

马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷

马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷

发表于：2026/9/20 下午3:17:07

关键词：
TeraFab
芯片制造
晶圆代工

国内首次成功发射通感智算一体化技术验证卫星

9 月 20 日消息，北京时间 2026 年 9 月 20 日 12 时 03 分，我国在东风商业航天创新试验区使用力箭一号遥十八运载火箭，成功将秦岭卫星 01、02 星，浦江四号卫星，鹏城首发星，谛听 01 组 A/B/C 星，超智算一号卫星，云霄探路者卫星共 9 颗卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

发表于：2026/9/20 下午3:15:22

关键词：
银河航天
商业航天
通感智算一体

新一代同步辐射光源直线加速器成功出束

9月20日，随着启动键摁下，坐落于安徽合肥未来大科学城的合肥先进光源（HALF）直线加速器成功实现出束，标志着这一国家重大科技基础设施项目建设迈出关键一步。

发表于：2026/9/20 下午3:10:45

关键词：
先进光源
加速器
重大科技基础设施

长鑫宣布第五代技术平台正式量产

9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762纳米。

发表于：2026/9/20 下午3:04:48

关键词：
长鑫存储
内存
芯片制造

AI芯片封装突破光罩极限

9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

发表于：2026/9/20 下午1:35:31

关键词：
台积电
先进封装
CoWoS
AI芯片

半导体巨头纷纷加码投资印度

9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。

发表于：2026/9/20 下午1:33:40

关键词：
应用材料
泛林
ASML
TEL
印度制造

传长鑫存储将进军NAND Flash市场

9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。

发表于：2026/9/20 下午1:32:35

关键词：
长鑫存储
NAND
DRAM
存储芯片
长江存储

IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助

当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。

发表于：2026/9/20 下午1:31:48

关键词：
IBM
Anderon
量子芯片
量子代工