三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在

5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。 据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。

发表于：2026/5/9 上午9:17:59

关键词：
三星
存储芯片
晶圆代工
罢工

天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

发表于：2026/5/9 上午9:15:16

关键词：
天硕
SSD
固态硬盘

美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案

5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。

发表于：2026/5/9 上午9:11:10

关键词：
英伟达
AI芯片
超微

苹果与英特尔达成初步芯片制造协议

5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。

发表于：2026/5/9 上午9:04:56

关键词：
苹果
英特尔
芯片制造
晶圆代工
供应链

台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器

2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。

发表于：2026/5/9 上午9:02:52

关键词：
台积电
索尼
图像传感器
晶圆代工

AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌

人工智能（AI）的持续爆发式增长，正在促使头部的存储芯片、CPU厂商将更多的资源转向利润率更高的数据中心市场，导致了消费级DRAM、NAND及CPU缺货涨价，不仅智能手机、PC等消费电子市场受到了负面影响，曾经繁荣的消费级PC主板市场也正在被悄然“绞杀”。

发表于：2026/5/9 上午9:00:44

关键词：
PC
主板
AI
存储芯片
CPU

《人工智能终端智能化分级》系列国家标准发布

5月8日，工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门联合发布《人工智能终端智能化分级》系列国家标准。该标准采用“2+N”架构，其中“2”指参考框架与总体要求，明确了人工智能终端的概念、等级划分和测试方法；“N”则针对手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、音箱、耳机等不同产品制定具体标准。首批标准已涵盖上述7个品类。 在智能化分级体系方面，标准将终端智能化水平由低到高划分为L1响应级、L2工具级、L3辅助级和L4协同级。其中，L4协同级将根据产业发展水平在后续修订中进一步完善。该系列标准的发布解决了此前AI终端概念模糊、能力界定不一及宣传不透明等问题，不仅为企业研发和产品认证提供了统一标尺，也方便消费者清晰识别产品的智能水平并理性选购。

发表于：2026/5/8 下午1:12:41

关键词：
AI智能体
具身智能
终端智能
国家标准
智能驾驶

博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻

5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。

发表于：2026/5/8 下午1:05:08

关键词：
OpenAI
博通
AI芯片
ASIC
微软

昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行

5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。

发表于：2026/5/8 下午1:00:04

关键词：
昆仑芯
AI芯片
百度

三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权

5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。

发表于：2026/5/8 上午11:27:13

关键词：
三星
SK海力士
存储芯片
DRAM
10nm

全球首台双核原子量子计算机“汉原2号”发布

5月7日消息，据媒体报道，中科酷原科技（武汉）有限公司正式发布全球首台双核中性原子量子计算机“汉原2号”。这是继去年“汉原1号”实现我国中性原子量子计算机商用化“零的突破”之后，湖北科技企业在量子计算领域取得的又一里程碑式成果，标志着我国中性原子量子计算技术正式从单核时代迈入双核协同的新阶段。

发表于：2026/5/8 上午11:23:17

关键词：
中科酷原
量子计算机
汉原2号

PCIe 8.0规范0.5版本草案发布

5月6日，负责制定PCIe与相关标准的组织PCI-SIG发布了PCIe 8.0规格的0.5草案版本，已锁定核心概念与主要机制，并涵盖电气、逻辑、兼容性与软件等构架层面，PCI-SIG成员也能开始进行原型开发并提交最终提案。

发表于：2026/5/8 上午11:00:29

关键词：
PCIe
连接器

IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元

全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。

发表于：2026/5/8 上午10:32:23

关键词：
半导体市场
AI基础设施

中国信通院牵头发起AI智能体可信握手协议

5 月 7 日消息，中国信通院今日宣布，为补齐产业交互安全短板，打通开源智能体生态信任壁垒，构建开放、规范、安全的产业发展环境，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）依托云计算开源产业联盟联合产业各方发起“智能体开源社区”。

发表于：2026/5/8 上午10:16:05

关键词：
中国信通院
AI智能体
云计算
开源

中国科大建成“星汉二号”量子中继网络

5 月 7 日消息，据新华社从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、周宗权、黄运锋等研究人员在安徽省合肥市成功建成“星汉二号”多模式量子中继网络，在相距 14.5 公里的两个量子存储器之间实现了物质纠缠。该成果于今日在线发表于国际学术期刊《自然 · 光子学》（Nature Photonics）。

发表于：2026/5/8 上午10:10:37

关键词：
中国科学技术大学
量子网络
星汉二号
量子存储器
物质纠缠