2026年晶圆代工产值将同比增长24.8%

3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。

发表于：2026/3/20 上午11:42:25

关键词：
晶圆代工
半导体制造
台积电
成熟制程

全球首个概念验证量子电池问世

3 月 20 日消息，英国卫报昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称来自澳大利亚国家科学机构（CSIRO）的科学家成功研发出全球首个概念验证型量子电池原型，相关研究成果已发表在《光：科学与应用》杂志上。

发表于：2026/3/20 上午11:36:40

关键词：
量子电池
量子技术
储能
电动汽车

一图看懂AI产业链哪些环节在涨价

开源证券判断，AI应用普及与OpenClaw框架或引爆推理需求，叠加英伟达产能受限、硬件成本上行及国产替代缺口，驱动市场进入“卖方市场”，涨价或将持续。而处于“涨价中心”的存储，更是被机构指出，涨价行情具备持续性。

发表于：2026/3/20 上午11:30:15

关键词：
AI
涨价
存储
OpenClaw

西湖大学新型电解液突破无负极锂电池寿命瓶颈

3月19日消息，从西湖大学获悉，该校工学院特聘研究员王建辉团队研制的穿梭耦合电解液，成功实现锂金属高度同步的平面沉积与溶解，突破了无负极锂电池循环寿命短的核心瓶颈。

发表于：2026/3/20 上午11:27:44

关键词：
西湖大学
锂离子电池
电解液

高通阐述6G愿景 AI原生系统将融合连接、感知与计算

美国太平洋时间2026年3月17日，高通举办股东大会，高通公司总裁兼CEO安蒙就高通多元化布局举措与长期战略发表讲话，着重强调了高通如何推动智能在边缘侧及全场景落地应用，并分享了多个业务领域的最新进展。

发表于：2026/3/20 上午10:17:18

关键词：
高通
6G
AI

AI推理需求激增 英特尔处理器恐将涨价10%

3 月 20 日消息，韩媒 ETNews 昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称受 AI推理需求激增影响，英特尔酝酿全面上调 CPU 产品价格，预计涨幅约 10%。

发表于：2026/3/20 上午10:14:17

关键词：
英特尔
CPU
AI推理

美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E

美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E

发表于：2026/3/20 上午10:08:10

关键词：
美光
HBM4E
DRAM
存储芯片

世界最小芯片原子钟诞生 3万多年误差1秒

3 月 19 日消息，据长江日报今日报道，武汉大学团队成功设计制造出世界体积最小的芯片原子钟，仅拇指盖大小。

发表于：2026/3/20 上午10:00:55

关键词：
武汉大学
原子钟
微波
激光

商务部回应英伟达对华H200芯片销售情况

3 月 19 日消息，据央视新闻报道，在 3 月 19 日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的 H200 芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？”

发表于：2026/3/20 上午9:55:43

关键词：
英伟达
H200
AI芯片
出口管制
商务部

台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价

3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。

发表于：2026/3/20 上午9:51:39

关键词：
台积电
三星
晶圆代工
先进制程
涨价

三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元

3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。

发表于：2026/3/20 上午9:47:15

关键词：
三星
存储芯片
HBM
机器人
AI芯片

电装推进生成式AI在驾驶辅助系统中的应用

​随着智能化技术的发展，驾驶辅助系统(ADAS)正从单纯的目标识别，逐步向对复杂交通场景的理解与风险预判能力演进。近年来，生成式人工智能(Generative AI)与视觉语言模型(VLM)的发展，为车辆环境感知提供了新的技术路径。围绕这一方向，电装正推进相关技术开发，通过生成式AI提升驾驶辅助系统对道路风险的识别与分析能力。

发表于：2026/3/20 上午9:37:19

关键词：
电装
ADAS
生成式AI

电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展

电装宣布,为加快下一代车载SoC(System on Chip,系统级芯片)的研发,公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势,共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC,以进一步提升汽车计算能力,推动移动出行智能化发展。

发表于：2026/3/20 上午9:36:04

关键词：
电装
SOC
联发科
移动出行

国产大厂宣布两款全固态电池下线 商业化加速

3月19日消息，国产电池领军企业亿纬锂能近日宣布了一项重大技术突破。该公司旗下的两款全固态电池正式在成都生产基地下线，这标志着全固态电池的商业化进程又迈出了关键一步。

发表于：2026/3/20 上午9:27:12

关键词：
亿纬锂能
固态电池

清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手

助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。

发表于：2026/3/20 上午9:16:47

关键词：
清华大学
清北芯问
流片