上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
6 月 22 日消息,超硅股份今日宣布,5 月,上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。
发表于:2026/6/23 上午10:04:22
消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价
发表于:2026/6/23 上午10:03:21
HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击
发表于:2026/6/23 上午10:01:51
英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机
发表于:2026/6/23 上午9:46:00
高通拟收购AI芯片初创公司Modular
6月23日消息,据媒体报道,高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判,计划以约40亿美元的价格将其收购。
发表于:2026/6/23 上午9:45:10
英伟达博文详解Rubin全面液冷技术
6月22日消息,据媒体报道,英伟达在官方博客中发文,详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术,并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
发表于:2026/6/23 上午9:38:53
德国研究机构拆解中国钠离子电池
发表于:2026/6/23 上午9:27:18
英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍
发表于:2026/6/23 上午9:15:22
日本半导体设备销售额再创新高
近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的数据显示,2026年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值,含出口)达5,263.52亿日元,创下历史新高。
发表于:2026/6/23 上午9:11:11
