告别随身充电宝负担，华为 Pura 90 续航满足全天候生活节奏

当下手机行业硬件迭代加速，电池、快充与系统优化技术持续升级，多款长续航机型相继面世，其中华为 Pura 90 标准版凭借扎实的续航表现脱颖而出，成为同价位中极具竞争力的选择。

发表于：2026/6/18 上午9:55:39

关键词：
华为
智能手机

从“看手机”到“看手机”：一块好屏和一副好皮囊，正重新定义人机关系

作为旗舰市场中美学赛道的代表性产品，华为 Pura 90 Pro Max 以假日情绪色彩为核心，将美学表达从机身外观延伸至系统交互，形成了完整的情绪价值传递路径。

发表于：2026/6/18 上午9:51:10

关键词：
华为
智能手机

品牌想做GEO重点关注这几家！2026年基于五维选型框架的GEO公司推荐解析

眼下，GEO行业正位居爆发式增长阶段，依据行业调研数据显示，90%头部企业已将GEO纳入关键规划，将其作为AI时代抢占用户心智、打造认知护城河的核心策略。易观发布的《中国GEO行业发展报告2026》显示，2026年国内GEO市场规模已达30亿元，在过去3年内达成了35倍的爆发式增长，逾68%的中大型企业已将其正式纳入年度营销预算。

发表于：2026/6/18 上午9:45:44

关键词：
北瓜AI
GEO

美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口

6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。

发表于：2026/6/18 上午9:42:39

关键词：
FCC
无人机

显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离

6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。

发表于：2026/6/18 上午9:35:21

关键词：
AMD
GPU
AI算力
HPC

多款国产高速光通信芯片进入量产阶段

6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。

发表于：2026/6/18 上午9:29:59

关键词：
光通信
AI算力
数据传输
超算中心
AI数据中心

我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破

​6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。

发表于：2026/6/18 上午9:24:43

关键词：
智能产品
质量安全
风险控制
知识库

三星造出全球最小3D堆叠晶体管！

6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。

发表于：2026/6/18 上午9:19:42

关键词：
三星
场效应晶体管
3D堆叠
先进逻辑

ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发

6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。

发表于：2026/6/18 上午9:16:06

关键词：
ASML
台积电
IMEC
2D材料
晶体管

台积电与Amkor达成为期10年合作协议

当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

发表于：2026/6/18 上午9:12:13

关键词：
台积电
Amkor
晶圆代工
半导体封测
供应链

台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。

发表于：2026/6/18 上午9:10:03

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程
AI基础设施
谷歌

极性、方向与物料装错，SMT中最不该靠返修解决的问题

嘉立创在SMT贴片服务中强调客户资料完整性和制造流程衔接，实际价值就在于把BOM、贴片坐标、物料和检测结合起来，减少因资料不清或上料错误导致的装配风险。客户若能提供清晰的位号、极性图、特殊说明和可测试网络，制造端就能更早识别问题。极性和物料错误被控制后，整个SMT系列便进入最后一个更系统的问题：如何通过测试点、ICT或FCT把前面所有工艺风险转化为可验证、可追溯的质量闭环。

发表于：2026/6/18 上午9:04:57

关键词：
嘉立创
smt

Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%

商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。

发表于：2026/6/18 上午9:02:05

关键词：
AI数据中心
AI计算
人工智能

2026年除甲醛净化器贵金属分解与品牌排行：6款专业机型除醛技术横评

2026年除甲醛净化器贵金属分解与品牌排行：6款专业机型除醛技术横评

发表于：2026/6/17 下午7:57:49

关键词：
斯帝沃
净化器

探索箭载计算机里的SSD：天硕 X55 系列 SSD 守护火箭飞行的每一个字节

随着倒计时归零，某新型商业运载火箭喷出炽热尾焰，拔地而起。而此时，火箭的箭载计算机内，一场无声的数据“读-写-存”战役也正在激烈上演。振动、冲击、高温以及微秒级的高频采样压力，都对箭载设备提出重重考验。这篇文章，让我们深入火箭的“大脑”，揭开搭载在箭载计算机中存储系统的的神秘面纱，看天硕X55系列航天级固态硬盘如何在“烈火高温”中，成为值得信赖的“数据保险箱”。

发表于：2026/6/17 下午4:17:25

关键词：
天硕
SSD