数据中心最新文章 英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978 2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。 发表于：2026/3/30 单季1109亿美元创新高 Omdia发布全球云基础设施服务报告 3月26日 全球云基础设施服务支出延续多年来的强劲增长态势。根据权威调研机构 Omdia 最新数据，2025 年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109 亿美元，同比增长29%。无论从哪一维度来看，海量资本正持续流向 AWS、微软 Azure、谷歌云三大头部厂商，云服务与 AI 融合的黄金时代仍在延续。 发表于：2026/3/30 超节点迈入普及阶段：中科曙光发布革新性超节点 中科曙光3月26日在中关村论坛现场发布了世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，并同步开启全渠道预售。 发表于：2026/3/26 是德科技与 AttoTude 合作开发高级信号分析解决方案 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 发表于：2026/3/26 英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C 【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。 发表于：2026/3/26 英飞凌与DG Matrix合作推动AI数据中心电力基础设施发展 【2026年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix达成合作，共同提升电力转换效率，助力AI数据中心和工业电力应用接入公共电网。 发表于：2026/3/25 麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动新一代AI服务器 【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称：麦米电气）宣布，将在其5.5 kW人工智能（AI）服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。 发表于：2026/3/25 Arm发布AGI CPU正面挑战英伟达与AMD 3月25日消息，芯片设计公司Arm Holdings(ARM.US)将首次开始销售自己的芯片，并预计这项业务将在五年内每年创造约150 亿美元的收入。Arm周二在旧金山举行的一场活动上宣布，Meta Platforms(META.US)将成为该公司名为AGI CPU的芯片的首个主要客户。Arm表示，该产品将拥有多达136个核心（这是衡量处理能力的指标），功耗为300瓦。芯片将由台积电（TSM.US）生产。 发表于：2026/3/25 传英伟达MGX ETL开放架构机架支持其它制造商AI芯片 3 月 24 日消息，据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道，英伟达在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI芯片。 发表于：2026/3/24 当算力遭遇散热墙，谷歌来中国寻找答案 2026年3月，一则来自路透社的消息在全球科技产业激起涟漪：谷歌母公司Alphabet的一支采购团队悄然抵达中国大陆，与深圳英维克科技等中国液冷设备厂商展开密集洽谈，意图为旗下AI数据中心采购液冷系统。这支来自中国台湾业务的采购团队不仅已与英维克会面，还计划接触更多中国供应商，寻求解决全球AI数据中心建设中最棘手的瓶颈——散热。 发表于：2026/3/24 天基计算加速从技术探索向规模化部署演进 人工智能浪潮重塑全球产业版图，算力成核心战略底座。地面算力面临能源消耗和散热环境的严峻挑战，太空算力被视为下一个增长极。将算力部署在轨，是从“天数地算”迈向“天数天算”乃至“地数天算”的关键一跃。然而，相比地面的高效散热、成熟的器件和供电基础设施等条件，在太空建设数据中心是否划算？存在哪些技术与商业化难题？生态体系如何构建？ 发表于：2026/3/24 2030年ASIC方案在AI服务器占比将接近四成 3月21日消息，市场分析机构TrendForce近日发布最新预测数据显示，随着大型云服务提供商自研芯片阵营持续发展，ASIC解决方案在整体AI服务器中的市场占比将迎来稳步提升，预计从2026年的27.8%逐步增长至2030年的39.5%，接近四成，AI服务器芯片市场的多元化发展趋势愈发明显。 发表于：2026/3/23 此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发 2026年3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列。 发表于：2026/3/22 是德科技XR8示波器平台开创AI时代信号表征新纪元 2026年3月5日，是德科技在北京隆重发布了全新的XR8实时示波器平台和基于该平台的首款产品Infiniium XR804KA。 发表于：2026/3/20 TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的800V DC 电源架构 中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构 发表于：2026/3/20 <12345678910…>
