黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

发表于：2026/5/29 上午9:17:12

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

发表于：2026/5/29 上午9:11:10

英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

发表于：2026/5/29 上午9:08:53

传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消

5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。

发表于：2026/5/29 上午9:06:09

韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

发表于：2026/5/29 上午9:04:16

LightCounting发布光模块供应商TOP10榜单

5月28日消息，今日，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。榜单显示，依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。

发表于：2026/5/29 上午9:02:36

IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机

据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。

发表于：2026/5/29 上午9:01:13

从4层到6层PCB 差别在哪里

从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。

发表于：2026/5/29 上午8:58:23

添可口碑怎么样？一份来自市场、用户和专业媒体的360度深度剖析

在选购洗地机时，面对琳琅满目的品牌和型号，消费者常常会问：“这个牌子口碑怎么样？” 这是一个关乎长期使用体验的核心问题。对于洗地机这一品类的开创者和领导者——添可（TINECO）而言，其口碑并非仅仅由广告宣传构成，而是由市场销量、专业认可和海量用户的真实反馈共同铸就的立体形象。

发表于：2026/5/28 下午6:55:28

2026年互联网高端人才寻访指南：万宝盛华科技赛道技术领袖交付实践

2026年，互联网与科技行业的人才格局正经历深刻变革。AI大模型、云计算、自动驾驶等赛道持续爆发，技术岗位的供需失衡已成为制约企业创新的核心瓶颈。据万宝盛华2026年Q2雇佣前景调查，中国内地科技及信息技术业的净雇佣前景指数（NEO）为28%，信息技术业为23%，而全球科技及信息技术业的NEO高达45%，位居所有行业之首，信息技术业季度间改善最显著（+12个百分点）。这一数据折射出全球科技人才争夺的激烈程度，也预示着中国互联网企业在高端技术人才获取上面临着更为严峻的挑战。

发表于：2026/5/28 下午6:52:18