亮相NRF 2023，汉朔发布全新无线通信协议和四色电子价签

纽约时间1月15日，如约而至，汉朔亮相全球最大的零售盛会——美国NRF（National Retail Federation）展会，伴随着在展会的亮相，汉朔全新一代HiLPC（High-density Low Power Cellular Network）无线通信协议（下称“新一代HiLPC”）和四色电子价签产品也同步发布。作为时隔一年的再度亮相，汉朔深化软硬协同能力，精心打造全新通信协议和智能终端产品，为行业客户的数字化升级提供更领先的方案和服务。

发表于：2023/1/19 上午10:21:05

关键词：
汉朔
无线通信
智能终端

UCloud优刻得与天强战略合作，联合为工程勘察设计行业数字化赋能

1月17日，优刻得科技股份有限公司（简称“优刻得”）与上海天强管理咨询有限公司（简称“天强”）宣布达成战略合作，双方将充分发挥各自在技术和咨询领域的领先优势，通过联合产品打造、资源合作对接、项目联合服务等方式，实现资源共享、服务共创、发展共赢。天强TACTER总经理祝波善、副总经理赵月松、副总经理李涛，UCloud优刻得董事长兼CEO季昕华、新兴产业事业部总经理韩畅、新兴产业事业部商务总监周积平一行人员出席签约仪式。

发表于：2023/1/19 上午10:17:23

关键词：
UCloud
数字化
工程勘察
智慧能源

星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭

告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。新年伊始，专业的数字感知产品提供商——星纵物联发布2023年度第一波新品，旨在与大家共同关注身边环境，保障你我健康。

发表于：2023/1/19 上午10:08:05

关键词：
星纵物联
传感器
无线通信
电子元件

艾拉比登榜“2022年度最具投资价值企业TOP100”

1月12日，2022中国科技产业发展与投资高峰论坛在线开启，论坛同期“中国价值企业榜”重磅发布。艾拉比作为国内OTA赛道领军企业上榜“投资家·2022年度最具投资价值企业TOP100”榜单。

发表于：2023/1/19 上午10:04:13

关键词：
艾拉比
TOP100
半导体
物联网

英特尔承诺会在德国建芯片厂 正讨论补贴事宜

据报道，英特尔再次强调将会在德国马格德堡（Magdeburg）建设芯片厂，目前英特尔正在与德国政府商讨资金事宜。

发表于：2023/1/19 上午9:54:00

关键词：
英特尔
芯片
半导体

台积电预测：2023年半导体市场将下滑4%

近日，台积电公布了2022年第四季度财务报告，总营收折合人民币约1379亿元，同比增长42.8%，与第三季度相比增长2%；纯利润约655.8亿元，同比增长78%，比第三季度增长5.4%。

发表于：2023/1/19 上午9:15:40

关键词：
台积电
半导体
2023

俄罗斯对苹果罚款 12 亿卢布，只因强制 App 开发者使用其支付系统

1 月 17 日消息，俄罗斯联邦反垄断局当地时间 17 日对苹果公司开出 12 亿卢布（当前约 1.18 亿元人民币）的罚单，原因是该公司在俄罗斯开发的软件中绑定使用苹果支付系统。

发表于：2023/1/19 上午9:07:10

关键词：
俄罗斯
苹果
APP
支付系统

十年来，半导体前十金榜的风云变幻

时间还是走向了2022年的年末，美国半导体行业协会 (SIA)近日宣布，2022 年 11 月全球半导体行业销售额为 455 亿美元，较2022年10月的469亿美元减少2.9%，比2021年11月的500亿美元减少9.2%，同比降幅达到自2019年12月以来的新高。

发表于：2023/1/19 上午9:05:08

关键词：
半导体
存储

Imagination 发布新一代GPU，全面解读光追技术在移动端、Chiplet/异构计算在汽车领域的应用趋势

近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP产品IMG DXT。据介绍，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和计算能力增加，标配达到2.25T浮点运算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同时把D4光线追踪技术进行可配置化、可扩展化，黄金搭档搭配光线追踪一起使用。

发表于：2023/1/19 上午8:54:21

关键词：
Imagination
GPU
FSR

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。

发表于：2023/1/19 上午8:49:28

关键词：
Vishay
SMA
整流器

瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。

发表于：2023/1/19 上午8:42:00

关键词：
瑞萨电子
汽车级
功率器件

加速释放智慧零售创新潜能,英特尔发布卓越POS认证规格

为共推生态发展与建设，英特尔协同深圳市零售智能信息化行业协会于近期共同举办了以“芯零售，智无界”为主题的2023英特尔智慧零售卓越纷享会。在此次大会上，英特尔及来自中国智慧零售行业头部企业的众多大咖分享了物联网及智能边缘解决方案在智慧零售领域的创新成果和技术进展。

发表于：2023/1/19 上午8:21:16

关键词：
英特尔
物联网
数字化
5G

倍捷连接器收购IP&E供应商Testco Inc.,加强全球新品开发及服务升级

倍捷连接器（PEI-Genesis）总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史，总部位于加州的连接、被动、和机电元器件（IP&E）供应商Testco Inc.,。

发表于：2023/1/19 上午8:15:36

关键词：
倍捷连接器
TestcoInc
机电元器件

国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

发表于：2023/1/19 上午8:12:52

关键词：
芯片
封装技术
长电科技

判赔11亿，苹果、博通和加州理工专利纠纷征求意见

据悉，之前法院已经裁决苹果公司和博通公司向加州理工学院关于专利权相关费用赔偿 11 亿美元，同时大法官要求美国司法部长就下级法院的一项裁决提供意见，该裁决禁止苹果和博通公司在审判中辩称专利无效。

发表于：2023/1/19 上午8:10:57

关键词：
苹果
博通
专利纠纷