美欧半导体合作难掩分歧,各有各的算盘
发表于:2022/12/7 上午7:38:33
京东方大尺寸OLED技术路线之猜想
发表于:2022/12/7 上午7:02:26
英特尔继续推进摩尔定律,为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
在晶体管诞生75周年之际,英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。
发表于:2022/12/7 上午6:56:50
全新 PSA Certified 固件更新 API:为物联网设备安全保驾护航
发表于:2022/12/7 上午6:51:00
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片
发表于:2022/12/7 上午6:46:00
Digi-Key Electronics 将在 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间为 KiCad 举行匹配捐赠
发表于:2022/12/7 上午6:41:01
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软通动力AI机器人助力中国能建财务公司业务流程智能化升级
发表于:2022/12/7 上午6:37:58
Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
发表于:2022/12/7 上午6:14:35
趣链科技成功举办数字经济(区块链)标准化试点重大项目启动会
发表于:2022/12/7 上午6:04:09
先进制程上演三国争霸,台积电、三星、英特尔谁笑到最后?
发表于:2022/12/6 下午10:02:29
AMD宇航级7纳米可编程AI SoC 进军太空
AMD正在通过一种新的宇航级可编程 Versal SoC 进军太空,它有望在卫星和其他航天系统上实现更多的设备端机器学习和高带宽信号处理。
发表于:2022/12/6 下午9:47:41
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
发表于:2022/12/6 下午9:43:38
