硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高
据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
发表于:2022/11/9 下午10:50:29
ASML再次拒绝,美国对荷兰的游说又失败?
据业内信息报道,本月美国和荷兰谈判并游说ASML不要将光刻机设备出口给中国,但是遭到了ASML的再次拒绝。
发表于:2022/11/9 下午10:45:37
放鸽子一年半,Intel第四代至强明年第一季度发布
据业内最新信息,在放了大家鸽子一年半以后,Intel官方近期确定了第四代至强将于明年第一季度发布。
发表于:2022/11/9 下午10:39:57
车用芯片急缺!代工价格再度上调
随着3季度财报陆陆续续公布,车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期,小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功,剩余产品的价格是否有变动还在协商中。
发表于:2022/11/9 下午10:18:00
应用在数码相框中的电容式触摸芯片
发表于:2022/11/9 下午9:55:24
构建未来网络互联医疗保健系统
发表于:2022/11/9 下午9:44:24
可应用于驱动电源逆变器中光耦MPH-341
发表于:2022/11/9 下午9:38:27
SiP进击!
SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。
发表于:2022/11/9 下午9:32:46
交通运输部就《公路水路关键信息基础设施安全保护管理办法(征求意见稿)》公开征求意见
发表于:2022/11/9 下午12:03:21
网络安全保险落地案例逐步增长 关基行业需求进一步萌发
发表于:2022/11/9 下午12:00:25
