两亿像素时代已至，两亿像素能为手机影像带来什么改变

最近这几年，智能手机厂商在移动影像这方面，可以说是争得头破血流，各种全新的技术和产品，也是接连问世。对于一些喜欢拍照的用户来说，这应该是非常可喜的变化。毕竟，相比于比较笨重和学习成本很高的专业相机产品，用手机来记录生活，明显更加方便和快捷。

发表于：2022/8/27 下午3:37:47

关键词：
两亿像素
小米
摩托罗拉
传感器

三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4

此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折叠屏手机销售情况，其中三星以62%的市场份额稳居销售榜首位，可见其折叠屏机型在全球市场的受欢迎程度。8月22日，三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4。

发表于：2022/8/27 下午3:36:01

关键词：
三星
ZFold4
ZFlip4

苹果智能指环专利：可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互

8月10日青亭网报道，USPTO近期公开苹果一项专用于AR、VR、MR场景的智能指环专利，专利号US11409365，特点是内置12个自混合干涉测量传感器(self-mixing interferometry)，可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互。

发表于：2022/8/27 下午3:32:47

关键词：
苹果
智能指环
专利
ApplePencil

5G加速数字经济与实体经济融合，给广大消费者带来新的体验

5G商用，指第五代移动通信技术用于商业用途。 2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。标志着中国正式进入5G商用时代。

发表于：2022/8/27 下午3:28:03

关键词：
5G
数字经济
华为
小米

华为宣布全面进入芯片半导体领域，加速投资国内相关芯片产业链

芯片方面，华为一直都坚持自主研发，凡是常用到的核心芯片，华为基本上都实现了自研。例如，手机芯片华为有麒麟系列，通信芯片华为有巴龙系列，服务器芯片华为有鲲鹏系列，还有路由器芯片、AI智能芯片以及电视芯片等。

发表于：2022/8/27 下午3:26:30

关键词：
华为
芯片
半导体
产业链

2022年1-6月，新能源汽车产销分别为266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍

在上海港，出口挪威的比亚迪100台唐EV新能源汽车等待装船。 比亚迪供图在上海海通国际汽车码头，装载着各大品牌新能源汽车的大拖车排起长队，等待着漂洋过海，抵达欧洲、中东、南美等地。

发表于：2022/8/27 下午3:20:13

关键词：
新能源汽车
比亚迪
中汽协

重磅，华为开发者大会定档，鸿蒙新技术来了

8月23日消息，2022年华为开发者大会预计将于10月21日至23日在东莞召开。这是华为终端业务面向开发者举办的科技盛会。按照以往惯例，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案事业群 CEO余承东将发表主题演讲。在2019年华为开发者大会上，华为正式发布鸿蒙操作系统。据华为此前介绍称，鸿蒙已成为全球发展速度最快的移动终端操作系统。

发表于：2022/8/27 下午3:17:02

关键词：
华为
鸿蒙新技术
万物互联

PC唯一的逆势增长，中国仍是联想的业务核心

全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。

发表于：2022/8/27 下午3:10:39

关键词：
PC
联想
供应链

PC市场需求疲软，华硕、宏碁、微星库存爆棚

8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。

发表于：2022/8/27 下午3:05:00

关键词：
华硕
PC市场
宏碁
微星

2022年中国西部微波射频技术研讨会顺利举办

2022年8月26日，以“5G/6G和毫米波”为主题的2022年中国西部微波射频技术研讨会在成都召开。

发表于：2022/8/27 上午10:32:00

关键词：
测试测量
5G
6G

3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？

高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。

发表于：2022/8/26 下午10:19:17

关键词：
3纳米
高通
芯片

3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术

19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

发表于：2022/8/26 下午10:13:16

关键词：
3nm
芯片
FINFLEX技术

充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？

8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。

发表于：2022/8/26 下午10:09:55

关键词：
充电
续航
小鹏汽车
电磁辐射

三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块

DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。

发表于：2022/8/26 下午9:59:38

关键词：
三星
32GB
DDR5芯片

芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测

众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。

发表于：2022/8/26 下午9:57:51

关键词：
芯片制造
设计
制造
封测