美国给台积电，找了一个最强大的对手，2025年量产2nm

美国作为全球科技霸主，当然不愿意自己的命门掌握在台积电手中，自然要想办法杜绝这种事情，比如控制台积电，分化台积电，甚至扶持出更多的台积电，这样自己的芯片产业才不会有后顾之忧。

发表于：2022/9/20 上午6:34:23

关键词：
台积电
2nm
三星

封、测分离趋势加重，测试业没有顶峰

芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。

发表于：2022/9/20 上午6:29:12

关键词：
芯片
CPU
晶圆测试

技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展

上个月，全世界范围内半导体行业的投资者向初创企业投资了133 亿美元。与前几个月相比，虽然公司的总数有所下降，但对芯片行业来说仍然是亮眼的表现。

发表于：2022/9/20 上午6:22:34

关键词：
半导体
人工智能
混合信号

伟大的工程之芯片制造

纵观整个制造业，芯片的制造流程可以说是最复杂的之一，这项点石成金术可分为八个大步骤，如下图所示，这些步骤又可细分为上百道工序。

发表于：2022/9/20 上午6:13:45

关键词：
芯片
硅晶圆
薄膜沉积

蓝光播放器中应用的触摸芯片

蓝光高清播放机是区别于普通蓝光播放机的一种新型碟机产品，它的特点在于“一机两用”，即不仅可以播放蓝光碟片，还支持外接硬盘高清文件播放。对于大部分高清电影爱好者来说，蓝光高清播放机“一机两用”的独有功能使他们不再困扰于市面上屈指可数又昂贵的蓝光碟片，能够轻松享受到更加自由和丰富的高清观赏体验。

发表于：2022/9/20 上午6:01:14

关键词：
蓝光播放器
触摸芯片
分辨率

芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？

发表于：2022/9/19 下午10:42:23

关键词：
芯片
chiplet
消费电子

65岁的李东生难救TCL

今年上半年，TCL科技创始人李东生在2021年度业绩沟通会上表示，＂ 显示面板下行周期已经接近底部，未来的发展很大程度取决于全球经济和市场的因素。＂这一番话，提前为二季度业绩持续向下打了一剂预防针。

发表于：2022/9/19 下午10:32:36

关键词：
李东生
TCL
半导体

这些企业正在大力推动智慧交通行业的发展和应用

吉高智慧成立于2020年3月，是国有有限责任公司，主营业务包括软件和信息技术研发与服务、互联网及相关服务。2021年实现营业收入1612.86万元，实现利润总额279.19万元。而在全年预算中，自主研发费用占到80%以上。

发表于：2022/9/19 下午10:20:53

关键词：
智慧交通
软件
信息技术
吉高智慧

智慧安防行业极大提升城市精细化治理水平！

伴随着智慧城市建设不断提速，社区作为城市精细化治理的最后一公里正迎来全方位智慧升级并取得了良好的实战效果。

发表于：2022/9/19 下午10:14:35

关键词：
智慧安防
人脸识别
管理平台

企业的赋能让智慧交通行业的发展前景一片光明

智能交通日益走近人们的生活，买车票、打车、旅游都离不开智能交通服务，随着智能网联成为近年热点，未来出行方式将让智慧生活触手可及。

发表于：2022/9/19 下午10:02:40

关键词：
智慧交通
智能网联
智慧旅游

多家企业纷纷布局智慧交通行业，争夺“蛋糕”

近日，第十一届(2022)中国智能交通市场年会在杭州举行，海信网络科技公司智慧交通事业本部信号控制产品部规划室主任魏立夏发表主题演讲，系统介绍了海信以数据赋能信号调优、提升城市级信号调优智能化水平，引领城市级信号配时中心从“人工为主模式”转向“系统智能模式”的一系列有益探索。

发表于：2022/9/19 下午9:58:00

关键词：
智慧交通
海信网络科技
智能调优平台

技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。

发表于：2022/9/19 下午9:54:00

关键词：
安谋科技
此芯科技
ArmCPU产业

英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。

发表于：2022/9/19 下午9:34:00

关键词：
英飞凌
碳化硅
晶圆
半导体

受数字化、可持续发展驱动，预估2022年全球电子纸市场规模将达47亿美元，年增近50%

Sep. 19, 2022 ---- 全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨，基于电子纸省电、低碳的优势，使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估，2022年全球电子纸市场规模约46.5亿美元，年增48.1%，至2026年将有望达到203.4亿美元。

发表于：2022/9/19 下午9:28:48

关键词：
数字化
电子纸
ESG

进击BMS市场，Suncall授权世强先进代理车规级铜排分流器等产品

近日，日本Suncall与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗铜排、分流器、传感器、扭矩限制器、滑车导向轴、电机芯、传感器环等产品。

发表于：2022/9/19 下午9:19:50

关键词：
BMS
Suncall
车规级
铜排分流器