距离“上网”尚有距离：手机直连卫星上网的时代正在到来。

手机直连卫星上网的时代正在到来。北京时间9月8日凌晨，苹果公司发布2022年度的最新旗舰手机iPhone 14系列，此前传闻的直接与卫星连网的功能得到证实，将被搭载于新款iPhone中。苹果CEO蒂姆·库克表示，苹果将与卫星运营商进行合作，允许 iPhone 14用户在遭遇紧急情况时通过卫星向联系人发送求救短信。

发表于：2022/9/16 下午9:50:19

关键词：
卫星
苹果
华为
Mate50

5G牌照发放以来，我国5G商用已经进入到稳步发展阶段

5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5G网络的基站密度将更高。

发表于：2022/9/16 下午9:48:14

关键词：
5G牌照
5G基站
5G网络

在国内新能源汽车领域，磷酸铁锂电池延续对三元电池的碾压

磷酸铁锂电池，是一种使用磷酸铁锂(LiFePO4)作为正极材料，碳作为负极材料的锂离子电池，单体额定电压为3.2V，充电截止电压为3.6V~3.65V。充电过程中，磷酸铁锂中的部分锂离子脱出，经电解质传递到负极，嵌入负极碳材料;同时从正极释放出电子，自外电路到达负极，维持化学反应的平衡。

发表于：2022/9/16 下午9:45:50

关键词：
新能源
汽车领域
磷酸铁锂电池

储能电池经历了三代发展，分别是错蓄电池、碱性电池和燃料电池

储能电池是由电池储能设备(由单体元件→电池包模块→电池柜→电池储能单元→电池储能设备)、PCS及滤波环节所构成的整体。

发表于：2022/9/16 下午9:42:17

关键词：
储能电池
碱性电池
燃料电池

高端市场战况将更加激烈: 5G终端切片创新成果实现

9月6日下午与9月8日凌晨，华为与苹果前后召开秋季新品发布会，发布了旗下最具代表性的产品系列Mate50和iPhone14。

发表于：2022/9/16 下午9:40:06

关键词：
5G终端
华为
苹果
Mate系列

随着信息的革新，物联网催生联接革命性变化

众所周知，早期的网络为联接“人”而生，其价值定位为信息传输。但从信息化时代迈向智能化时代，“物”成为智慧生态中的关键组成部分，并且数量呈指数级增长，行业物联网进入规模建设期，这时，万物互联成为数字化发展的基石。

发表于：2022/9/16 下午9:38:16

关键词：
物联网
智能化
移动网络

Luminar任命前哈曼高管负责领导在华业务拓展

中国上海 – 2022年9月15日 – 全球汽车激光雷达硬件和软件技术的领导者Luminar(纳斯达克股票代码：LAZR)宣布任命陈钰博士(Jackie Chen)担任中国区负责人，领导Luminar中国业务的拓展，并建立本地工程、生产供应链以及业务发展管理团队，以支持中国市场的主要合作伙伴。

发表于：2022/9/16 下午9:35:36

关键词：
Luminar
全球汽车
激光雷达

我国持续布局物联网，助力产业应用落地！

作为全球最早布局NB-IoT(窄带互联网)业务的运营商之一，中国电信NB-IoT连接规模超1.6亿，是全球首个NB-IoT连接数破亿的运营商，并且中国电信在物联网领域打造了一个又一个标杆案例，为物联网产业应用落地注入新动能。

发表于：2022/9/16 下午9:33:08

关键词：
物联网
中国电信
CTWingOS

各大企业积极推动5G规模化应用

9月1日，作为2022服贸会七场高峰论坛之一的“跨国公司视角下的服务贸易便利化高峰论坛”，在北京国家会议中心召开。高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃应邀参加论坛，并带来主题为《数字技术开启服务贸易新空间》的演讲。钱堃从高通兼具跨国公司和数字无线科技创新企业的独特视角，分析5G将给服务贸易带来的深远影响。并分享高通与中国合作伙伴，融合5G与数字化服务，所取得的成果与实践。

发表于：2022/9/16 下午9:29:35

关键词：
5G
高通
数字化
5G+XR

深度：半导体设备行业国产化现状分析

半导体设备行业国产化现状分析

发表于：2022/9/16 下午6:08:58

关键词：
半导体设备
国产化

中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元，全球占比持续提升,中国半导体材料行业发展现状?

中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元，全球占比持续提升,中国半导体材料行业发展现状?

发表于：2022/9/16 下午5:45:41

关键词：
半导体材料
集成电路

半导体材料全球格局

半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。整个半导体产业链主要包括IC的设计、晶圆制造以及封装测试等环节，半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。集成电路的制造和封测对材料和装备需求巨大。从材料角度看，涉及到大硅片光刻胶、掩膜版、特种气体等原材料；从装备角度看，涉及到光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等各种核心设备。而本文主要围绕晶圆制造材料角度展开。

发表于：2022/9/16 下午4:18:49

关键词：
半导体材料
晶圆制造
封装

六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升

据 WSTS数据显示，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021年销售额为 1925 亿美元，占比34.6%。作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间，2021 年中国大陆半导体材料市场空间增速为22%，而全球为 15.9%。

发表于：2022/9/16 下午3:35:57

关键词：
半导体材料
硅片
光刻胶

半导体材料系列：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇

硅片是集成电路制造领域中的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒，市场长期由海外企业垄断，近年来随着国内企业生产制造能力提升，已初步实现6英寸及以下硅片的国产替代，8英寸硅片国产替代正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，国产化率有望迅速提升，我们认为国内硅片厂商迎来发展机遇。

发表于：2022/9/16 下午2:56:45

关键词：
半导体材料
硅片

Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V设计支持计划

德国慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 处理器设计自动化和可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，将通过 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*计划专业版提供其 32 位IP核 L31。通过加入该计划，Codasip 正在通过使用英特尔的FPGA 使其屡获殊荣的嵌入式 RISC-V 技术更易于用于原型设计、量产设计或研究目的。

发表于：2022/9/16 下午2:52:02

关键词：
CODASIP
RISC-V