IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片

IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。

发表于：2022/8/26 下午10:22:42

关键词：
IC
FinFET工艺
世芯电子

3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？

高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。

发表于：2022/8/26 下午10:19:17

关键词：
3纳米
高通
芯片

时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务

时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

发表于：2022/8/26 下午10:16:42

关键词：
Intel
晶圆代工
联发科
台积电

3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术

19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

发表于：2022/8/26 下午10:13:16

关键词：
3nm
芯片
FINFLEX技术

充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？

8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。

发表于：2022/8/26 下午10:09:55

关键词：
充电
续航
小鹏汽车
电磁辐射

Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工

8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。

发表于：2022/8/26 下午10:04:51

关键词：
MeteorLake14
芯片
英特尔

DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级

分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。

发表于：2022/8/26 下午10:01:34

关键词：
UDP
DDoS
谷歌

三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块

DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。

发表于：2022/8/26 下午9:59:38

关键词：
三星
32GB
DDR5芯片

芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测

众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。

发表于：2022/8/26 下午9:57:51

关键词：
芯片制造
设计
制造
封测

Geega（际嘉）工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造

进入工业4.0时代，数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。

发表于：2022/8/26 下午9:47:04

关键词：
Geega
际嘉
汽车制造

与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗

许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证)，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。

发表于：2022/8/26 下午9:45:27

关键词：
5nm
4nm
半导体
台积电
三星

自动驾驶频“翻车”，政策监管责任应更多施压车企

　进入8月以来，造车新势力们在自动驾驶上频频“翻车”，与酷热的8月一样，成为行业及市场中的热点。

发表于：2022/8/26 下午9:43:07

关键词：
自动驾驶
理想ONE
小鹏P7

热闹的“跨界造车”，谁会成为新看点？

以特斯拉为代表的新能源汽车势力的崛起，突然让很多人发现，原来造车并非遥不可及。

发表于：2022/8/26 下午9:36:55

关键词：
跨界造车
特斯拉
百度

“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，更不会遂其“芯愿”?

美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时，该法案还试图逼迫芯片企业选边站队，限制企业在中国的投资发展。

发表于：2022/8/26 下午9:35:00

关键词：
芯片与科学法案
半导体
台积电

热电模块市场规模已超40亿，汽车领域需求增长最快

　散装热电模块能适应更多应用场景和需求，是热电模块中应用最多的细分产品，广泛用于制造热电发电机和热泵等相关组件。

发表于：2022/8/26 下午9:34:57

关键词：
热电模块
TEM
帕尔贴效应