PC唯一的逆势增长，中国仍是联想的业务核心

全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。

发表于：2022/8/27 下午3:10:39

关键词：
PC
联想
供应链

PC市场需求疲软，华硕、宏碁、微星库存爆棚

8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。

发表于：2022/8/27 下午3:05:00

关键词：
华硕
PC市场
宏碁
微星

2022年中国西部微波射频技术研讨会顺利举办

2022年8月26日，以“5G/6G和毫米波”为主题的2022年中国西部微波射频技术研讨会在成都召开。

发表于：2022/8/27 上午10:32:00

关键词：
测试测量
5G
6G

累计出货5亿＋！世强先进联合芯旺提供工业级8位/32位MCU

2022年6月18日，上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。

发表于：2022/8/26 下午10:30:48

关键词：
芯旺
MCU
自动驾驶
新能源

什么是DRAM？三星在哪年成为全球最大DRAM制造商？

8月20日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品领域业务广泛的三星电子，在终端产品及关键零部件方面都实力强劲，他们也是当前全球最大的存储芯片制造商，在DRAM和NAND闪存市场的份额都远高于其他厂商。

发表于：2022/8/26 下午10:26:00

关键词：
DRAM
三星
半导体

IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片

IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。

发表于：2022/8/26 下午10:22:42

关键词：
IC
FinFET工艺
世芯电子

3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？

高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。

发表于：2022/8/26 下午10:19:17

关键词：
3纳米
高通
芯片

时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务

时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

发表于：2022/8/26 下午10:16:42

关键词：
Intel
晶圆代工
联发科
台积电

3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术

19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

发表于：2022/8/26 下午10:13:16

关键词：
3nm
芯片
FINFLEX技术

充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？

8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。

发表于：2022/8/26 下午10:09:55

关键词：
充电
续航
小鹏汽车
电磁辐射

Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工

8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。

发表于：2022/8/26 下午10:04:51

关键词：
MeteorLake14
芯片
英特尔

DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级

分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。

发表于：2022/8/26 下午10:01:34

关键词：
UDP
DDoS
谷歌

三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块

DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。

发表于：2022/8/26 下午9:59:38

关键词：
三星
32GB
DDR5芯片

芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测

众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。

发表于：2022/8/26 下午9:57:51

关键词：
芯片制造
设计
制造
封测

Geega（际嘉）工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造

进入工业4.0时代，数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。

发表于：2022/8/26 下午9:47:04

关键词：
Geega
际嘉
汽车制造