“芯片法案”或加剧美国芯片固步自封,难以与全球芯片竞争
发表于:2022/8/11 上午8:47:36
音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版
CrescendoIII音栏是第三代SoC,集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能,在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。
发表于:2022/8/11 上午8:42:31
详解壁仞刚刚发布的GPU:单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的?
发表于:2022/8/11 上午8:32:04
从7个方面了解优化的芯片将如何打开小基站市场
发表于:2022/8/11 上午8:28:57
美国《芯片和科学法案》签署:全球芯片股下跌 Chiplet概念领涨
发表于:2022/8/11 上午8:26:00
《芯片和科学法案》:以竞争之名行遏制之实
发表于:2022/8/11 上午8:21:07
儒卓力在上海开设全新战略运营设施
发表于:2022/8/11 上午8:05:59
亚马逊云科技面向苹果芯片的Amazon EC2 M1 Mac实例正式可用
发表于:2022/8/11 上午7:53:26
中企聘用海外软件工程师进阶指南
发表于:2022/8/11 上午7:40:49
小芯片封装技术的挑战与机遇
发表于:2022/8/11 上午7:33:28
官宣!昊芯完成近亿元A轮融资,引入产业资本加速RISC-V DSP落地发展
2022年7月8日,昊芯宣布完成近亿元A轮融资,此轮融资引入产业资本加持,将推动昊芯在RISC-V DSP赛道的迅速发展扩大。
发表于:2022/8/11 上午7:07:41
是德科技助力小米加速5G Rel-16终端设备验证
发表于:2022/8/11 上午6:58:00
