台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了

属于2nm的时代，又将谁执牛耳？一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。

发表于：2022/6/22 下午11:17:39

关键词：
台积电
摩尔定律
芯片

中国三家芯片代工企业挤入前十，增速全球第一，美国芯片影响下滑

市调机构TrendForce公布了今年一季度全球芯片代工企业的数据，中国首次有三家代工企业进入前十名，而且它们的增速居于第一，超越了依靠美国芯片的海外芯片代工企业。

发表于：2022/6/22 下午11:11:59

关键词：
芯片
中芯国际
华虹集团
晶合集成

75岁日本传奇人物加盟！深圳国资砸50亿成立芯片公司

近日,深圳国资重金成立一家半导体公司深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”),并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。

发表于：2022/6/22 下午10:57:53

关键词：
深圳国资
芯片
存储技术

低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988

大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响。

发表于：2022/6/22 下午10:55:01

关键词：
解码器
CJC8988
WM8988
芯片

Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。

发表于：2022/6/22 下午10:53:15

关键词：
Rokid
莱迪思FPGA
X-Craft

繁荣背后，半导体市场危机重重

2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。

发表于：2022/6/22 下午10:50:07

关键词：
半导体
台积电
驱动IC

移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展

6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。

发表于：2022/6/22 下午9:53:59

关键词：
移远通信
导航定位
LC29H
RTK

儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案

儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。

发表于：2022/6/22 下午9:52:25

关键词：
儒卓力
Solidigm
SSD

贸泽电子授权分销丰富多样的Renesas产品

　　提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Renesas Electronics解决方案的全球授权分销商。贸泽备有4300多种Renesas产品，包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology （IDT） 和Intersil公司的产品，并提供了一系列Renesas创新解决方案，帮助采购人员和工程师将其产品推向市场。

发表于：2022/6/22 下午9:50:00

关键词：
贸泽电子
Renesas
半导体

Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络

AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图

发表于：2022/6/22 下午9:48:00

关键词：
Microchip
5GLTE-M
MCU

思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity?-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel?、PixGain HDR?专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。此外作为Automotive Sensor （AT） Series系列新品，SC220AT基于ASIL-D功能安全流程开发，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，充分满足车规安全标准，以五重优势更好地赋能360°环视应用的性能升级、自动泊车以及高级辅助驾驶系统（ADAS）等智能车载影像类与感知类应用。

发表于：2022/6/22 下午9:44:00

关键词：
思特威
CIS
SC220AT

片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键

由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。

发表于：2022/6/22 下午9:26:06

关键词：
片上网络
NoC
SOC

瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案

全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配

发表于：2022/6/22 下午9:23:00

关键词：
瑞萨电子
物联网
智能传感器

软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图

近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。

发表于：2022/6/22 下午9:21:14

关键词：
软通动力
ISSCloud
CNCF

小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测

小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产

发表于：2022/6/22 下午9:18:44

关键词：
小马智行
NVIDIADRIVEOrin
SOC