昇思MindSpore引领AI框架迈入“超节点时代”

2025年12月25日，昇思人工智能框架峰会在杭州国际博览中心召开。

发表于：2025/12/30 上午11:13:45

关键词：
昇思
超节点

2030年全球生成式AI消费支出将达7000亿美元

12月29日消息，市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告《Global AI Consumer Spends Forecast，2024–2030》显示，生成式AI 正快速重塑全球科技产业版图，全球生成式 AI 消费支出将高速增长，预计到2030年将逼近7000亿美元。

发表于：2025/12/30 上午11:10:25

关键词：
生成式AI
人工智能
大模型

NEC离场 日本通信设备产业全面溃败

今年岁末，一则来自东京的消息在全球电信行业激起波澜：曾经雄心勃勃宣称要在2030年夺取全球20%市场份额的日本电气（NEC），正式宣布退出4G和5G公共基站开发市场。这家百年老店的黯然离场，标志着日本通信设备产业的全面溃败。

发表于：2025/12/30 上午10:58:00

关键词：
NEC
5G基站
通信设备

国产自研6nm GPU完成首批订单交付

12 月 29 日消息，据界面新闻报道，东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。

发表于：2025/12/30 上午10:55:47

关键词：
砺算科技
GPU
7G100
6nm

三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程

12月29日消息，台积电拒绝将其尖端技术引入美国市场，这给了三星一个绝佳机遇。据媒体报道，三星在美国得克萨斯州建了一座泰勒工厂，这家工厂即将投入运营，报道称ASML的工作人员已完成极紫外光刻机的安装调试工作，为量产铺平道路。

发表于：2025/12/30 上午10:49:25

关键词：
三星
2nm
先进制程
晶圆代工
4nm

工信部：鼓励卫星地面站就近接入交换中心

12月30日，工业和信息化部办公厅发布关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见，意见提到，统筹优化整体布局。落实区域协调发展战略和区域重大战略，支持在需求旺盛、业务集中、基础良好、区域优势明显的地区设立交换中心，实现区域布局重点突出、整体均衡。面向算力基础设施高质量要求，加强交换中心与全国一体化算力网络国家枢纽节点协同建设，促进跨区域、跨网络、跨行业算力高效流通。

发表于：2025/12/30 上午10:36:00

关键词：
工信部
卫星
星地通信
交换中心

星火·大平台引领AI产业实践模式重塑

日前，南方周末2025科创大会于上海顺利召开，众多科创领域企业、行业专家及学界代表齐聚一堂，共话科技创新发展新趋势。在此次大会的品牌评选环节中，北电数智凭借其在人工智能领域的突出创新实践与行业贡献，成功斩获“年度新锐科创品牌”荣誉。北电数智首席营销官杨震受邀登台，发表题为《从“工具赋能”到“产业重塑”——AI新国企产业创新实践》的主题演讲，聚焦AI技术对生产力革命的驱动作用，系统介绍了北电数智依托“星火・大平台”，结合不同区域产业特点与发展需求，因地制宜培育新质生产力的系列创新实践成果。

发表于：2025/12/30 上午10:24:00

关键词：
北电数智
人工智能
北京数字经济算力中心

中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节

12月30日消息，在我国科学家努力下，找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度，让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。

发表于：2025/12/30 上午10:11:56

关键词：
阻变存储器
光刻机
6G
具身智能

Manus官宣加入Meta

12月30日消息，Manus在官网正式发文宣布加入Meta，团队认为这是对Manus在通用AI Agent领域里工作的认可。

发表于：2025/12/30 上午10:06:00

关键词：
Manus
META
AIAgent

天硕TOPSSD的三大技术路径

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

发表于：2025/12/30 上午10:01:00

关键词：
天硕
SSD
固态硬盘

2025全球SMT贴片市场深度洞察

当前，全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段，其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合，正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。

发表于：2025/12/30 上午9:51:00

关键词：
嘉立创
smt
贴片

2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”

近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。

发表于：2025/12/30 上午9:40:00

关键词：
AI芯片
3D芯片
芯片架构

中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权

2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。

发表于：2025/12/30 上午9:30:16

关键词：
中芯国际
晶圆代工
中芯北方

中昊芯英第二代TPU芯片2026年上市

2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。 根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到‌400-800 TFLOPS‌，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低‌30%以上‌，单位算力成本进一步优化。‌后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。

发表于：2025/12/30 上午9:22:15

关键词：
中昊芯英
TPU
自动驾驶
算力

台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产

根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。

发表于：2025/12/30 上午9:16:00

关键词：
台积电
2nm
晶圆代工
逻辑制程