恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序软件

在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件

发表于：2021/10/27 下午10:06:48

关键词：
恩智浦
AUTOSARTM
驱动程序

连续四年参展进博会，蔡司携尖端科技挑战想象力的极限

中国，上海，2021年10月27日——蔡司将以“挑战想象力的极限”为主题，连续第四年亮相中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。今年，位于三号馆3A5-001的蔡司展台分别以“突破科学边界，定义未来创新”和“挑战品质生活，预见更多可能”命名其两大展区，届时将展出半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术与光学消费品市场四大业务领域的一系列创新产品和解决方案。

发表于：2021/10/27 下午10:03:23

关键词：
蔡司
半导体
医疗技术

罗姆发布符合IPX8防水等级的高精度气压传感器

ROHM 宣布发售新型紧凑型高精度气压传感器 IC BM1390GLV (-Z)，具有 IPX8 防水等级，非常适合家用电器、工业设备和紧凑型 IoT 设备。

发表于：2021/10/27 下午9:59:36

关键词：
IPX8
防水等级
传感器

贸泽携手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦工业4.0新知

2021年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与服务各类电子应用客户的全球知名半导体制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于介绍智能工业设计所需的产品、知识和策略。

发表于：2021/10/27 下午9:50:00

关键词：
贸泽
电子元器件
解决方案

恩智浦宣布推出首个通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计

中国上海——2021年10月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出全新的汽车无线充电参考设计，该设计率先通过了全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证。该参考设计包含通过Qi认证的电路板和恩智浦无线充电MWCT系列MCU，以及可选的NFC安全芯片与CAN/LIN收发器。

发表于：2021/10/27 下午9:44:00

关键词：
恩智浦
Qi1.3
无线充电

5G通讯有望于10月中下旬进行全国试商用

[导读]我们一直关注5G商用进展，目前5G模块的价格已经开始往下调整，通过开始商用，批量生产之后技术愈发成熟，价格肯定会持续往下降，这对于商用来说都是很好的消息。

发表于：2021/10/27 下午9:43:34

关键词：
5G
商用

开启智能之门：艾迈斯欧司朗携手凯迪仕，引领智能锁领域新前沿

·艾迈斯欧司朗TMF8801直接飞行时间（dToF）传感器可触发具有精确距离测量功能的脸部识别系统； ·ToF传感器出色的抗阳光干扰能力使其具有环境自适应性，从而使凯迪仕电子锁能够在各种光照环境下实现可靠检测； ·通过经优化的算法，ToF传感器可提供智能化人类占位监测功能，并大大降低功耗。

发表于：2021/10/27 下午9:38:00

关键词：
艾迈斯
智能锁
传感器
凯迪仕

英飞凌推出用于汽车应用的高精度无磁芯电流传感器

德国慕尼黑 - 2021年10月27日 - 英飞凌科技股份公司推出首款汽车电流传感器——全新XENSIV™ TLE4972。这款无磁芯电流传感器采用英飞凌久经考验的霍尔技术，可用于精确和稳定的电流测量。

发表于：2021/10/27 下午9:29:28

关键词：
英飞凌
汽车应用
传感器

恩智浦新型i.MX 8XLite，专注道路安全

随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。

发表于：2021/10/27 下午9:23:46

关键词：
恩智浦
i.MX8XLite
处理器

埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管

埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管，据此扩展LDMOS基站和多载波产品线

发表于：2021/10/27 下午9:19:57

关键词：
埃赋隆
400W
Doherty
晶体管

超越苹果M1 Max！英特尔12代酷睿即将发布

10月24日消息，英特尔第12代酷睿处理器即将发布，性能参数甚至超越苹果不久前发布的M1 Max。

发表于：2021/10/27 下午9:08:15

关键词：
苹果
M1Max
英特尔

Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。

发表于：2021/10/27 下午9:06:18

关键词：
芯片
chiplet
AMD
台积电

中国新能源车企发展迅猛，为何落入了车规半导体的困境之中

“芯片荒”有多严重？中日美欧等四个主要汽车市场的9月销量同比下降26％。在这场危机面前，人类显得那样弱小无力，已经有很多学者站出来表示“芯片荒”可能仍将持续很长时间，短期内我们将不得不继续忍受这样的局面。

发表于：2021/10/27 下午9:03:44

关键词：
新能源
半导体
芯片产业

苹果iOS 15.1正式版体验：测评后续航依旧稳定

本来想更新一下iOS 15．1 RC版的体验报告,但是既然iOS 15．1正式版来了,索性直接做正式版的好了。

发表于：2021/10/27 下午8:58:55

关键词：
苹果
iOS15.1
Bug

iOS 14.8.1正式版的发布，果粉会怎样选择？

相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,目前,苹果已经推出最新iOS 15版本系统,但是苹果也没有放弃对旧版系统的升级,毕竟有不少果粉还停留在旧版iOS系统中。

发表于：2021/10/27 下午8:56:32

关键词：
iOS14.8.1
苹果
应用程序